PCB မျက်နှာပြင် ကုသခြင်း၏ အခြေခံအကျဆုံး ရည်ရွယ်ချက်မှာ ကောင်းသော weldability သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများ ရှိစေရန် ဖြစ်သည်။သဘာဝတွင် ကြေးနီသည် လေထဲတွင် အောက်ဆိုဒ်ပုံစံအဖြစ် ရှိနေတတ်သောကြောင့် ၎င်းကို မူလကြေးနီအဖြစ် အချိန်ကြာမြင့်စွာ ထိန်းသိမ်းထားရန် မဖြစ်နိုင်သောကြောင့် ၎င်းကို ကြေးနီဖြင့် ကုသရန် လိုအပ်ပါသည်။
PCB မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်များစွာ ရှိပါသည်။အသုံးများသောပစ္စည်းများမှာ ပြားချပ်ချပ်၊ အော်ဂဲနစ်ဂဟေဆော်သည့် အကာအကွယ်အေးဂျင့်များ (OSP)၊ ဘုတ်နီကယ်အပြည့်ချထားသော ရွှေ၊ Shen Jin၊ Shenxi၊ Shenyin၊ ဓာတုနီကယ်၊ ရွှေ၊ နှင့် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် မာကျောသောရွှေတို့ဖြစ်သည်။ရောဂါလက္ခဏာ။
1. လေပူသည် ပြားချပ်ချပ် (spray tin)၊
လေပူညှိခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ ယေဘူယျလုပ်ငန်းစဉ်မှာ- မိုက်ခရိုတိုက်စားမှု → ကြိုတင်အပူပေးခြင်း → အပေါ်ယံဂဟေဆော်ခြင်း → လေဖြန်းခြင်း → သန့်ရှင်းရေး။
လေပူသည် ပြားချပ်ချပ်ဖြစ်ပြီး hot air welded (အများအားဖြင့် tin spray ဟုခေါ်သည်) သည် PCB မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အရည်ပျော်သော သံဖြူ (ခဲ) ကို အပေါ်ယံအလိမ်းလိမ်းပြီး လေပြင်ဆင်မှု (မှုတ်ခြင်း) ကို ဖိအားပေးရန်အတွက် အပူကိုအသုံးပြု၍ ပြားချပ်နေသည်။ ကြေးနီဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်အလွှာ။၎င်းသည် ကောင်းမွန်သော weldability coating အလွှာများကိုလည်း ပေးစွမ်းနိုင်သည်။လေပူ၏ ဂဟေဆော်မှုတစ်ခုလုံးနှင့် ကြေးနီတို့သည် ပေါင်းစပ်မှုတွင် ကြေးနီ-tin သတ္တု interductive ဒြပ်ပေါင်းကို ဖွဲ့စည်းသည်။PCB သည် အများအားဖြင့် အရည်ပျော်နေသော ဂဟေဆော်ထားသောရေထဲတွင် နစ်မြုပ်နေပါသည်။လေဓားသည် welded ပြားချပ်ချပ်အရည်ကိုမှုတ်သည် welded မတိုင်မီ welded;
အပူလေ၏အဆင့်ကို ဒေါင်လိုက်နှင့် အလျားလိုက်ဟူ၍ နှစ်မျိုးခွဲခြားထားသည်။အလျားလိုက် အမျိုးအစားသည် ပိုကောင်းသည်ဟု ယေဘုယျအားဖြင့် ယုံကြည်ကြသည်။ဒါဟာအဓိကအားဖြင့်အလျားလိုက်လေပူ rectification အလွှာအတော်လေးယူနီဖောင်းဖြစ်ပါသည်, အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်မှုအောင်မြင်ရန်နိုငျသောကွောငျ့ဖွစျသညျ။
အားသာချက်များ: ကြာကြာသိုလှောင်ချိန်;PCB ပြီးပါက၊ ကြေးနီမျက်နှာပြင်သည် လုံးဝစိုစွတ်နေပါသည် (သံဖြူကို ဂဟေမဆက်မီ လုံး၀ ဖုံးအုပ်ထားသည်)။ခဲဂဟေဆော်ရန်သင့်လျော်သော;အရွယ်ရောက်ပြီးသော လုပ်ငန်းစဉ်၊ ကုန်ကျစရိတ်နည်း၍ အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။
အားနည်းချက်များ- လိုင်းစည်းနှောင်ခြင်းအတွက် မသင့်လျော်ပါ။မျက်နှာပြင် ညီညာမှု ပြဿနာကြောင့် SMT တွင် ကန့်သတ်ချက်များ ရှိပါသည်။contact switch ဒီဇိုင်းအတွက် မသင့်တော်ပါ။သံဖြူကို ပက်ဖြန်းသောအခါ ကြေးနီသည် အရည်ပျော်သွားပြီး ဘုတ်ပြားသည် အပူချိန်မြင့်သည်။အထူးသဖြင့် အထူ သို့မဟုတ် ပါးလွှာသော ပန်းကန်ပြားများ၊ သံဖြူဖြန်းဆေးကို ကန့်သတ်ထားပြီး ထုတ်လုပ်မှု လည်ပတ်မှုမှာ အဆင်မပြေပါ။
2၊ အော်ဂဲနစ် ပေါင်းခံနိုင်မှု အကာအကွယ် (OSP)၊
ယေဘုယျလုပ်ငန်းစဉ်မှာ- degreasing –> micro-etching –> pickling –> pure water cleaning –> organic coating –> cleaning နှင့် process control သည် treatment process ကိုပြသရန် အတော်လေးလွယ်ကူပါသည်။
OSP သည် RoHS ၏ ညွှန်ကြားချက်လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ ကြေးနီသတ္တုပြား မျက်နှာပြင် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) အတွက် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။OSP သည် Organic Solderability Preservatives ၏ အတိုကောက်ဖြစ်ပြီး အင်္ဂလိပ်လို Preflux ဟုခေါ်သော အော်ဂဲနစ်ရောင်းချနိုင်မှု ကြာရှည်ခံပစ္စည်းများဟုလည်း ခေါ်သည်။ရိုးရိုးရှင်းရှင်းပြောရလျှင် OSP သည် သန့်စင်ပြီး ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် စိုက်ပျိုးထားသော အော်ဂဲနစ်အရေပြားရုပ်ရှင်တစ်ခုဖြစ်သည်။ဤရုပ်ရှင်သည် ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်ပစ္စည်း၊ အပူဒဏ်၊ အစိုဓာတ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ပုံမှန်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် သံချေးမတက်တော့ဘဲ ကြေးနီမျက်နှာပြင်ကို ကာကွယ်ရန် (oxidation သို့မဟုတ် vulcanization စသည်ဖြင့်)။သို့သော်လည်း နောက်ပိုင်းတွင် ဂဟေဆက်ခြင်းသည် မြင့်မားသော အပူချိန်တွင်၊ ဤအကာအကွယ်ဖလင်ကို flux ဖြင့် လျင်မြန်စွာ အလွယ်တကူ ဖယ်ရှားရမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် ထိတွေ့ထားသော သန့်ရှင်းသောကြေးနီမျက်နှာပြင်သည် အလွန်တိုတောင်းသောအချိန်အတွင်း သွန်းသောဂဟေနှင့် ခိုင်မာသောဂဟေအဆစ်ဖြစ်လာစေရန်အတွက် ချက်ချင်းပေါင်းစပ်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။
အားသာချက်များ- လုပ်ငန်းစဉ်သည် ရိုးရှင်းသည်၊ မျက်နှာပြင်သည် အလွန်ပြန့်ပြူးသည်၊ ခဲမပါသော ဂဟေဆော်ရန်နှင့် SMT အတွက် သင့်လျော်သည်။ပြန်လည်လုပ်ကိုင်ရလွယ်ကူသည်၊ အဆင်ပြေသောထုတ်လုပ်မှုလည်ပတ်မှု၊ အလျားလိုက်လိုင်းလည်ပတ်မှုအတွက်သင့်လျော်သည်။ဘုတ်အဖွဲ့သည် အများအပြားလုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည် (ဥပမာ OSP+ENIG)။ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပြီး ပတ်ဝန်းကျင်နဲ့လည်း လိုက်ဖက်ပါတယ်။
အားနည်းချက်များ- reflow welding အရေအတွက်ကန့်သတ်ချက် (များစွာသောဂဟေအထူ၊ ရုပ်ရှင်ပျက်စီးမည်၊ အခြေခံအားဖြင့် ၂ ကြိမ်ပြဿနာမရှိ)။Crimp နည်းပညာ၊ ဝါယာကြိုးချည်ခြင်းအတွက် မသင့်လျော်ပါ။Visual Detection နှင့် Electric Detection များသည် အဆင်ပြေမည်မဟုတ်ပါ။SMT အတွက် N2 ဓာတ်ငွေ့ကာကွယ်မှု လိုအပ်သည်။SMT ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ခြင်းသည် မသင့်တော်ပါ။မြင့်မားသောသိုလှောင်မှုလိုအပ်ချက်များ။
၃ ပန်းကန်လုံးမှာ နီကယ်ရွှေတွေ ချထားသည်။
နီကယ်ပလပ်စတစ်ပြားသည် နီကယ်အလွှာဖြင့် ဦးစွာပထမချထားသော PCB မျက်နှာပြင်လျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြစ်ပြီး ရွှေအလွှာဖြင့် နီကယ်ဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းဖြစ်ပြီး အဓိကအားဖြင့် ရွှေနှင့်ကြေးနီကြားတွင် ပျံ့နှံ့မှုကို ကာကွယ်ရန်ဖြစ်သည်။electroplated nickel gold အမျိုးအစား နှစ်မျိုးရှိပါတယ်- ပျော့ပျောင်းသောရွှေအဖြစ် (ရွှေစင်၊ ရွှေမျက်နှာပြင် တောက်ပပုံမပေါ်) နှင့် hard gold plating (ချောမွတ်ပြီး မာကျောသော မျက်နှာပြင်၊ ကိုဘော့ကဲ့သို့သော အခြားဒြပ်စင်များပါရှိသော၊ ဝတ်ဆင်ရန် ခံနိုင်ရည်ရှိသော၊ ရွှေမျက်နှာပြင်သည် ပိုမိုတောက်ပပုံပေါ်သည်)။ပျော့ပျောင်းသောရွှေကို ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် အဓိကအားဖြင့် ရွှေဝါယာကြိုး၊Hard gold ကို အဓိကအားဖြင့် ဂဟေဆော်ခြင်းမရှိသော လျှပ်စစ်အချင်းချင်း ဆက်သွယ်မှုတွင် အသုံးပြုသည်။
အားသာချက်များ- သိုလှောင်မှုကြာချိန် > 12 လ။ဆက်သွယ်ရန်ခလုတ်ဒီဇိုင်းနှင့် ရွှေဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ရန် သင့်တော်သည်။
အားနည်းချက်- စျေးပိုမြင့်သည်၊ ရွှေပိုထူသည်။ဓာတ်လိုက်သော လက်ချောင်းများသည် နောက်ထပ် ဒီဇိုင်းဝါယာကြိုးအကူးအပြောင်း လိုအပ်သည်။ရွှေ၏အထူသည် တသမတ်တည်းမရှိသောကြောင့်၊ ဂဟေဆက်ရာတွင် အသုံးပြုသောအခါ၊ ၎င်းသည် ထူလွန်းသောရွှေကြောင့် ဂဟေအဆစ်၏ ပျော့ပျောင်းမှုကို ဖြစ်စေပြီး ခိုင်ခံ့မှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။Electroplating မျက်နှာပြင်တူညီမှုပြဿနာ။ဓာတ်ပြုထားသော နီကယ်ရွှေသည် ဝါယာကြိုး၏အစွန်းကို မဖုံးလွှမ်းပါ။အလူမီနီယံဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းအတွက် မသင့်တော်ပါ။
4. ရွှေနစ်
ယေဘူယျလုပ်ငန်းစဉ်မှာ- ချဉ်သန့်စင်ခြင်း –> မိုက်ခရိုတိုက်စားခြင်း –> ဖြန့်ကျက်ခြင်း –> အသက်သွင်းခြင်း –> အီလက်ထရွန်းနစ် နီကယ်ဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း –> ဓါတုဗေဒရွှေတူးခြင်း ။ဓာတုပစ္စည်း အမျိုးအစား ၁၀၀ နီးပါး ပါဝင်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဓာတုကန် ၆ ခုရှိပြီး လုပ်ငန်းစဉ်မှာ ပိုမိုရှုပ်ထွေးပါသည်။
နစ်မြုပ်နေသောရွှေကို ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ထူထဲပြီး လျှပ်စစ်ကောင်းမွန်သော နီကယ်ရွှေအလွိုင်းဖြင့် ထုပ်ပိုးထားပြီး PCB ကို အချိန်ကြာကြာ ကာကွယ်ပေးနိုင်သည်၊ထို့အပြင်၊ ၎င်းတွင် အခြားသော မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်များ မပါရှိသော ပတ်ဝန်းကျင် ခံနိုင်ရည်လည်း ရှိသည်။ထို့အပြင် ရွှေနစ်မြုပ်ခြင်းသည် ခဲမပါသော တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် အကျိုးရှိစေမည့် ကြေးနီပျော်ဝင်မှုကိုလည်း တားဆီးနိုင်သည်။
အားသာချက်များ- ဓာတ်တိုးရန်မလွယ်ကူ၊ အချိန်ကြာမြင့်စွာ သိမ်းဆည်းထားနိုင်သည်၊ မျက်နှာပြင်သည် ပြားချပ်ချပ်ဖြစ်ပြီး၊ သေးငယ်သော ဂဟေဆော်သည့်အဆစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။ခလုတ်များပါရှိသော ဦးစားပေး PCB ဘုတ်အဖွဲ့ (မိုဘိုင်းဖုန်းဘုတ်ပြားကဲ့သို့)။reflow welding သည် weldability များစွာမဆုံးရှုံးဘဲ အကြိမ်ပေါင်းများစွာ ထပ်ခါထပ်ခါ ပြုလုပ်နိုင်သည်။၎င်းကို COB (Chip On Board) ဝါယာကြိုးအတွက် အခြေခံပစ္စည်းအဖြစ် အသုံးပြုနိုင်သည်။
အားနည်းချက်များ- ကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားခြင်း၊ ဂဟေဆက်ခြင်း အားနည်းခြင်း၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်မ၀င်သော နီကယ် လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုခြင်းကြောင့် အနက်ရောင် ဒစ်ပြားပြဿနာများ လွယ်ကူခြင်း။နီကယ်အလွှာသည် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ဓာတ်တိုးလာကာ ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည် ပြဿနာတစ်ရပ်ဖြစ်သည်။
5. သံဖြူနစ်မြုပ်
လက်ရှိ solder များအားလုံးသည် သံဖြူအခြေခံထားသောကြောင့် သံဖြူအလွှာသည် မည်သည့်ဂဟေအမျိုးအစားနှင့်မဆို လိုက်ဖက်နိုင်ပါသည်။သံဖြူနစ်မြုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ပြားချပ်ချပ် ကြေးနီ-သွပ်သတ္ထု intermetallic ဒြပ်ပေါင်းများ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်ပြီး၊ နစ်မြုပ်သောခဲသည် ပူသောလေကို ချိန်ညှိခြင်းကဲ့သို့ တူညီသော ကောင်းမွန်သော solderability ကို ဖြစ်စေသော ကြောင့် လေပူများ ညီညာခြင်း ပြဿနာမရှိဘဲ ခေါင်းကိုက်ခြင်း၊သံဖြူပန်းကန်ပြားကို အကြာကြီးမသိမ်းဆည်းနိုင်ဘဲ ခဲမဖြူနစ်မြုပ်မှု၏ အစီအစဉ်အတိုင်း တပ်ဆင်ခြင်းကို ဆောင်ရွက်ရမည်။
အားသာချက်များ- အလျားလိုက်လိုင်းထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်သည်။ခဲမပါသော ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်၊ အထူးသဖြင့် crimping နည်းပညာအတွက်သင့်လျော်သည်။အလွန်ကောင်းမွန်ပြီး ချောမွေ့ခြင်း၊ SMT အတွက် သင့်လျော်သည်။
အားနည်းချက်များ- သံဖြူ ပါးသိုင်းမွှေး ကြီးထွားမှုကို ထိန်းချုပ်ရန် ကောင်းသော သိုလှောင်မှု အခြေအနေ လိုအပ်သည် ၊ ဖြစ်နိုင်ရင် 6 လထက် မပိုပါ။ဆက်သွယ်ရန်ခလုတ်ဒီဇိုင်းအတွက် မသင့်လျော်ပါ။ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ welding resistance film process သည်အတော်လေးမြင့်မားသည်၊ သို့မဟုတ်ပါက၊ ၎င်းသည် welding resistance film ပြုတ်ကျသွားလိမ့်မည်။များစွာသော ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက်၊ N2 ဓာတ်ငွေ့ကာကွယ်ခြင်းသည် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။လျှပ်စစ်တိုင်းတာမှုမှာလည်း ပြဿနာတစ်ရပ်ဖြစ်သည်။
6. ငွေနစ်မြုပ်ခြင်း။
ငွေနစ်မြုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အော်ဂဲနစ်အပေါ်ယံပိုင်းနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်နီကယ်/ရွှေရောင်တို့ကြားတွင်ဖြစ်ပြီး၊ လုပ်ငန်းစဉ်သည် အတော်လေးရိုးရှင်းပြီး မြန်ဆန်ပါသည်။အပူ၊ စိုထိုင်းဆ နှင့် လေထုညစ်ညမ်းမှုများနှင့် ထိတွေ့သောအခါတွင်ပင် ငွေသည် ကောင်းမွန်သော ချည်နှောင်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သော်လည်း ၎င်း၏ တောက်ပြောင်မှု ဆုံးရှုံးသွားမည်ဖြစ်သည်။ငွေရောင်ဖြင့် ငွေရောင်တွင် နီကယ်အောက်ရှိ နီကယ်မရှိသောကြောင့် electroless nickel ပလပ်စတစ်/ရွှေဖြင့် ပွန်းပဲ့ခြင်း၏ ကြံ့ခိုင်မှု မရှိပေ။
အားသာချက်များ- ခဲ-မပါသော ဂဟေဆော်ရန်အတွက် ရိုးရှင်းသော လုပ်ငန်းစဉ်၊ SMT။အလွန်ညီညာသော မျက်နှာပြင်၊ ကုန်ကျစရိတ် သက်သာပြီး အလွန်ကောင်းမွန်သော လိုင်းများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။
အားနည်းချက်များ- သိုလှောင်မှုလိုအပ်ချက်များမြင့်မားသည်၊ ညစ်ညမ်းရန်လွယ်ကူသည်။ဂဟေဆော်ခြင်းအားသည် ပြဿနာများ (micro-cavity problem) ဖြစ်နိုင်သည်။welding resistance film အောက်တွင် electromigration phenomenon နှင့် Javani bite phenomenon သည် လွယ်ကူသည်။လျှပ်စစ်တိုင်းတာမှုမှာလည်း ပြဿနာတစ်ရပ်ဖြစ်သည်။
7, ဓာတုနီကယ် palladium
ရွှေမိုးရွာသွန်းမှုနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ နီကယ်နှင့်ရွှေကြားရှိ palladium အပိုအလွှာတစ်ခု ရှိပြီး palladium သည် အစားထိုးတုံ့ပြန်မှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော သံချေးတက်ခြင်းဖြစ်စဉ်ကို ကာကွယ်နိုင်ပြီး ရွှေမိုးရွာသွန်းမှုအတွက် အပြည့်အဝပြင်ဆင်မှုပြုလုပ်နိုင်သည်။ရွှေသည် palladium ဖြင့် အနီးကပ် ဖုံးအုပ်ထားပြီး ကောင်းသော ထိတွေ့မျက်နှာပြင်ကို ပေးသည်။
အားသာချက်များ- ခဲ-မပါသော ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။အလွန်ပြန့်ကားသောမျက်နှာပြင်၊ SMT အတွက်သင့်လျော်သည်။အပေါက်များမှတဆင့်လည်း နီကယ်ရွှေဖြစ်နိုင်သည်။သိုလှောင်မှုအချိန်ကြာကြာ၊ သိုလှောင်မှုအခြေအနေများသည် မကြမ်းတမ်းပါ။လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ရန် သင့်တော်သည်။switch contact design အတွက် သင့်လျော်သည်။အလူမီနီယံဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်၊ ထူထဲသောပြားအတွက် သင့်လျော်သည်၊ ပတ်ဝန်းကျင်တိုက်ခိုက်မှုကို ခိုင်ခံ့စွာခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
8. ခက်ခဲသောရွှေကိုလျှပ်စစ်ပလပ်
ထုတ်ကုန်၏ ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်အား မြှင့်တင်ရန်အတွက်၊ ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဖယ်ရှားခြင်းနှင့် ခဲထားသော ရွှေကို လျှပ်စစ်ပလပ်ထိုးခြင်း အရေအတွက်ကို တိုးမြှင့်ပါ။
PCB မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ် ပြောင်းလဲမှုများသည် အလွန်ကြီးမားသည် မဟုတ်ပါ၊ ၎င်းသည် အတော်လေး အလှမ်းဝေးသော အရာဟု ထင်ရသော်လည်း ရေရှည် နှေးကွေးသော အပြောင်းအလဲများသည် ကြီးမားသော အပြောင်းအလဲများဆီသို့ ဦးတည်သွားမည် ဖြစ်ကြောင်း သတိပြုသင့်သည်။သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေးအတွက် တောင်းဆိုမှုများ တိုးလာသောအခါတွင်၊ PCB ၏ မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်သည် အနာဂတ်တွင် သိသိသာသာ ပြောင်းလဲလာမည်ဖြစ်သည်။
တင်ချိန်- ဇူလိုင်-၀၅-၂၀၂၃