မြင့်မားသောတိကျသော PCBA ဆားကစ်ဘုတ် DIP plug-in ရွေးချယ်သောလှိုင်းဂဟေဂဟေဆော်သည့်ဒီဇိုင်းသည် လိုအပ်ချက်များကို လိုက်နာသင့်သည်။
သမားရိုးကျ အီလက်ထရွန်းနစ် တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ လှိုင်းဂဟေနည်းပညာကို ဗြောင်ပါသော အစိတ်အပိုင်းများ (PTH) ဖြင့် ရိုက်နှိပ်ထားသော ဘုတ်အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်ရန်အတွက် ယေဘူယျအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။
DIP လှိုင်းဂဟေတွင် အားနည်းချက်များစွာရှိသည်။
1. သိပ်သည်းဆမြင့်သော SMD အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် မဖြန့်ဝေနိုင်ပါ။
2. ပေါင်းကူးခြင်းနှင့်ဂဟေလွဲမှားခြင်းများစွာရှိသည်။
3.Flux ကိုဖျန်းရန်လိုအပ်သည်။ပုံနှိပ်ဘုတ်သည် ကြီးမားသော အပူရှော့ကြောင့် ကွဲထွက်ကာ ပုံပျက်နေသည်။
လက်ရှိ circuit assembly density သည် ပိုများလာသည်နှင့်အမျှ၊ high-density, fine-pitch SMD အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖြန့်ဝေမည်မှာ မလွဲမသွေဖြစ်သည်။သမားရိုးကျ လှိုင်းဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်သည် ဤသို့လုပ်ဆောင်ရန် စွမ်းအားမရှိပေ။ယေဘူယျအားဖြင့်၊ ဂဟေမျက်နှာပြင်ရှိ SMD အစိတ်အပိုင်းများကို သီးခြားစီ ဂဟေဖြင့် ပြန်လည်စီးဆင်းနိုင်သည်။ထို့နောက် ကျန်ရှိသော ပလပ်အင်ဂဟေအဆစ်များကို ကိုယ်တိုင်ပြုပြင်သော်လည်း ဂဟေတွဲအဆစ် အရည်အသွေး ညီညွတ်မှု ညံ့ဖျင်းသော ပြဿနာတစ်ခု ရှိပါသည်။
အပေါက်ဖောက်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်ခြင်း (အထူးသဖြင့် စွမ်းရည်ကြီးမားသော သို့မဟုတ် သေးငယ်သော အစေးအစိတ်အပိုင်းများ) သည် ပိုမိုခက်ခဲလာကာ အထူးသဖြင့် ခဲမပါ နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု မြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များရှိသည့် ထုတ်ကုန်များအတွက် ဂဟေဆက်ခြင်း၏ အရည်အသွေးသည် အရည်အသွေးမြင့်မားမှုကို မဖြည့်ဆည်းနိုင်တော့ပါ။ လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ။ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်အရ၊ လှိုင်းဂဟေသည် သေးငယ်သောအသုတ်များနှင့် အမျိုးအစားများစွာကို သီးခြားအသုံးပြုမှုတွင် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် အသုံးချမှုကို အပြည့်အဝ မဖြည့်ဆည်းနိုင်ပါ။Selective wave soldering ကို မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း လျင်မြန်စွာ တီထွင်ခဲ့သည်။
THT ဖောက်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများသာရှိသော PCBA ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက်၊ လှိုင်းဂဟေနည်းပညာသည် လက်ရှိအချိန်တွင် အထိရောက်ဆုံးလုပ်ဆောင်သည့်နည်းလမ်းဖြစ်နေသေးသောကြောင့်၊ အလွန်အရေးကြီးသည့်အရာဖြစ်သည့် ရွေးချယ်ဂဟေဖြင့် လှိုင်းဂဟေကို အစားထိုးရန် မလိုအပ်ပါ။သို့သော်၊ ရောစပ်နည်းပညာသုံးဘုတ်ပြားများအတွက် ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆော်ခြင်းသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပြီး အသုံးပြုထားသော နော်ဇယ်အမျိုးအစားပေါ်မူတည်၍ လှိုင်းဂဟေနည်းပညာများကို ပြေပြစ်စွာ ပုံတူကူးနိုင်ပါသည်။
ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေအတွက် ကွဲပြားသော လုပ်ငန်းစဉ် နှစ်ခုရှိသည်- ဆွဲဂဟေနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်း ။
ရွေးချယ်သောဆွဲဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်ကို သေးငယ်သောအစွန်အဖျားဂဟေလှိုင်းတစ်ခုပေါ်တွင် လုပ်ဆောင်သည်။ဆွဲဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်သည် PCB ရှိ အလွန်တင်းကျပ်သောနေရာများတွင် ဂဟေဆော်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။ဥပမာ- ဂဟေအဆစ်တစ်ခုစီ သို့မဟုတ် တံသင်များ၊ တံသင်တန်းတစ်ခုစီကို ဆွဲငင်ကာ ဂဟေဆက်နိုင်သည်။
Selective wave soldering နည်းပညာသည် SMT နည်းပညာတွင် အသစ်တီထွင်ထားသောနည်းပညာဖြစ်ပြီး ၎င်း၏အသွင်အပြင်သည် သိပ်သည်းဆမြင့်ပြီး ကွဲပြားသော PCB ဘုတ်ပြားများ၏ တပ်ဆင်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။Selective wave ဂဟေဆက်ခြင်းတွင် ဂဟေပူးတွဲဘောင်များကို သီးခြားသတ်မှတ်ခြင်း၊ PCB သို့ အပူရှော့ခ်နည်းခြင်း၊ flux ဖြန်းခြင်းနည်းခြင်းနှင့် ခိုင်ခံ့သောဂဟေဆက်ခြင်း၏ အားသာချက်များရှိသည်။၎င်းသည် ရှုပ်ထွေးသော PCB များအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော ဂဟေနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်လာသည်။
ကျွန်ုပ်တို့အားလုံးသိကြသည့်အတိုင်း PCBA ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်းအဆင့်သည် ထုတ်ကုန်၏ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်၏ 80% ကို ဆုံးဖြတ်သည်။အလားတူ၊ အရည်အသွေးလက္ခဏာများစွာကို ဒီဇိုင်းအချိန်၌ သတ်မှတ်သည်။ထို့ကြောင့် PCB circuit board ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာအချက်များအား အပြည့်အဝထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။
ကောင်းသော DFM သည် ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းချက်များကို လျှော့ချရန်၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရိုးရှင်းစေရန်၊ ထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းကို အတိုချုံ့ရန်၊ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချရန်၊ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်၊ ထုတ်ကုန်စျေးကွက်ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် ထုတ်ကုန်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တာရှည်ခံမှုကို တိုးတက်စေရန်အတွက် ကောင်းမွန်သော DFM သည် အရေးကြီးသောနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုအနည်းဆုံးဖြင့် အကောင်းဆုံးအကျိုးခံစားခွင့်များကို စီးပွားရေးလုပ်ငန်းများကို ရရှိနိုင်စေပြီး ထက်ဝက်အားစိုက်ထုတ်ခြင်းဖြင့် ရလဒ်နှစ်ကြိမ်ရရှိနိုင်ပါသည်။
ယနေ့ခေတ်အထိ မျက်နှာပြင် mount အစိတ်အပိုင်းများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာစေရန် SMT အင်ဂျင်နီယာများသည် circuit board ဒီဇိုင်းနည်းပညာကို ကျွမ်းကျင်ရုံသာမက SMT နည်းပညာတွင် နက်ရှိုင်းစွာ နားလည်သဘောပေါက်ပြီး ကြွယ်ဝသော လက်တွေ့ကျသော အတွေ့အကြုံရှိရန်လည်း လိုအပ်ပါသည်။ဂဟေငါးပိနှင့် ဂဟေများ၏ စီးဆင်းမှုဝိသေသလက္ခဏာများကို နားမလည်သော ဒီဇိုင်နာတစ်ဦးသည် ပေါင်းကူးခြင်း၊ ညွှန်ခြင်း၊ သင်္ချိုင်းကျောက်တုံးများ၊ ဖောက်ထွင်းခြင်းစသည်တို့၏ အကြောင်းရင်းများနှင့် အခြေခံသဘောတရားများကို နားလည်ရန်ခက်ခဲပြီး pad ပုံစံကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ဒီဇိုင်းဆွဲရန် ခက်ခဲသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ဒီဇိုင်းထုတ်လုပ်နိုင်မှု၊ စမ်းသပ်နိုင်မှု၊ ကုန်ကျစရိတ်နှင့် ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချခြင်းဆိုင်ရာ ရှုထောင့်များမှ အမျိုးမျိုးသော ဒီဇိုင်းပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရန် ခက်ခဲသည်။DFM နှင့် DFT (ထောက်လှမ်းနိုင်မှုဆိုင်ရာ ဒီဇိုင်း) ညံ့ပါက ပြီးပြည့်စုံသော ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုသည် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စမ်းသပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များစွာ ကုန်ကျမည်ဖြစ်သည်။