PCB ဘုတ်ပေါ်ရှိ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော အပြင်အဆင်သည် ဂဟေချို့ယွင်းချက်များကို လျှော့ချရန် အလွန်အရေးကြီးသော လင့်ခ်တစ်ခုဖြစ်သည်။အစိတ်အပိုင်းများသည် အလွန်ကြီးမားသော deflection တန်ဖိုးများနှင့် မြင့်မားသော အတွင်းစိတ်ဖိစီးမှုရှိသော နေရာများကို တတ်နိုင်သမျှ ရှောင်ရှားသင့်ပြီး အပြင်အဆင်သည် တတ်နိုင်သမျှ အချိုးကျသင့်သည်။
ဆားကစ်ဘုတ်နေရာကို အမြင့်ဆုံးအသုံးပြုရန်အတွက်၊ ဒီဇိုင်းလုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်များစွာသည် ဘုတ်အစွန်းနှင့်တစ်ဘက်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ရန်ကြိုးစားမည်ဟု ယုံကြည်သော်လည်း အမှန်တကယ်တွင်၊ ဤအလေ့အကျင့်သည် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် PCBA တပ်ဆင်မှုအတွက် ကြီးမားသောအခက်အခဲကို ဆောင်ကြဉ်းပေးမည်ဖြစ်ပြီး ခဲများပင်၊ စုဝေးမှုကို ဂဟေဆော်ရန် မတတ်နိုင်တော့ပါ။
ယနေ့တွင် edge device ၏ layout အကြောင်းအသေးစိတ်ပြောကြပါစို့
အကန့် ဘေးဘက် စက်ပစ္စည်း အပြင်အဆင် အန္တရာယ်
01. Molding board အစွန်းကြိတ်ဘုတ်
အစိတ်အပိုင်းများကို ပန်းကန်ပြား၏အစွန်းနှင့် အလွန်နီးကပ်စွာထားသောအခါ၊ ကြိတ်ပြားကိုဖွဲ့စည်းသောအခါ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဂဟေဆော်ပြားကို ကြိတ်ထုတ်ပါမည်။ယေဘုယျအားဖြင့် welding pad နှင့် edge အကြားအကွာအဝေးသည် 0.2mm ထက်များသင့်သည်၊ သို့မဟုတ်ပါက edge device ၏ welding pad သည် ကြိတ်ခံရပြီး နောက်ဘက်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေမဆက်နိုင်ပါ။
02. ပန်းကန်အစွန်း V-CUT ဖွဲ့စည်းခြင်း။
ပန်းကန်ပြား၏အစွန်းသည် Mosaic V-CUT ဖြစ်ပါက၊ ပန်းကန်ပြား၏အလယ်မှ V-CUT ဓားသည် ယေဘုယျအားဖြင့် အစွန်းနှင့် 0.4 မီလီမီတာထက် ပိုကွာသောကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများသည် ပန်းကန်ပြား၏အစွန်းနှင့် ပိုဝေးရန်လိုအပ်ပါသည်။ V-CUT မဟုတ်ပါက V-CUT ဓားသည် ဂဟေပန်းကန်ပြားကို ထိခိုက်မည်ဖြစ်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်၍မရပါ။
03. Component စွက်ဖက်သော ပစ္စည်းကိရိယာ
ဒီဇိုင်းပြုလုပ်နေစဉ်အတွင်း ပန်းကန်ပြား၏အစွန်းနှင့် အလွန်နီးကပ်လွန်းသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်သည် အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်သည့်အခါ wave-solder သို့မဟုတ် reflow welding machine ကဲ့သို့သော အလိုအလျောက် တပ်ဆင်ကိရိယာများ၏ လည်ပတ်မှုကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေနိုင်သည်။
04. စက်သည် အစိတ်အပိုင်းများထဲသို့ ပျက်ကျသွားသည်။
အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုသည် ဘုတ်အစွန်းနှင့် ပိုမိုနီးကပ်လေလေ၊ တပ်ဆင်ထားသော စက်ကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေနိုင်ချေ ပိုများလေဖြစ်သည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ ပိုမြင့်သော electrolytic capacitors ကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းများကို အခြားအစိတ်အပိုင်းများထက် ဘုတ်အစွန်းနှင့် အဝေးတွင် ထားရှိသင့်သည်။
05. sub-board ၏ အစိတ်အပိုင်းများ ပျက်စီးနေပါသည်။
ထုတ်ကုန်တပ်ဆင်မှုပြီးသောအခါ၊ အပိုင်းပိုင်းဖြတ်ထားသောထုတ်ကုန်ကိုပန်းကန်ပြားမှခွဲထုတ်ရန်လိုအပ်သည်။ခွဲထုတ်စဉ်အတွင်း၊ အစွန်းနှင့်နီးကပ်လွန်းသော အစိတ်အပိုင်းများ ပျက်စီးနိုင်ပြီး၊ ပြတ်တောက်ပြီး ရှာဖွေရန်နှင့် အမှားရှာရန် ခက်ခဲနိုင်သည်။
အောက်တွင်ဖော်ပြထားသောအချက်မှာ edge device အကွာအဝေးနှင့်ပတ်သက်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုကိစ္စရပ်ကို မျှဝေရန်မှာ မလုံလောက်သောကြောင့် သင့်အား ပျက်စီးစေပါသည်။
ပြဿနာဖော်ပြချက်
ထုတ်ကုန်တစ်ခု၏ LED မီးခွက်သည် SMT ကိုချထားသောအခါတွင် ဘုတ်အစွန်းနှင့် နီးကပ်နေပြီး ထုတ်လုပ်မှုတွင် အဖုအထစ်ဖြစ်လွယ်သည်ကို တွေ့ရှိရသည်။
ပြဿနာသက်ရောက်မှု
ထုတ်လုပ်မှုနှင့် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးအပြင် DIP လုပ်ငန်းစဉ်သည် ထုတ်ကုန်၏လုပ်ဆောင်မှုကို ထိခိုက်စေမည့် DIP လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖြတ်သွားသည့်အခါ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးအပြင် LED မီးလုံးများ ကျိုးသွားမည်ဖြစ်သည်။
သက်တမ်းတိုးခြင်း ပြဿနာ
ဘုတ်ကိုပြောင်းပြီး LED ကိုဘုတ်အတွင်းရွှေ့ရန်လိုအပ်သည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ၎င်းသည် ပရောဂျက်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးစက်ဝန်းတွင် ပြင်းထန်သောနှောင့်နှေးမှုဖြစ်စေသည့် အဆောက်အဦဆိုင်ရာအလင်းလမ်းညွှန်ကော်လံကိုလည်း ပြောင်းလဲခြင်းလည်း ပါဝင်မည်ဖြစ်သည်။
အနားသတ်ကိရိယာများ၏ အန္တရာယ်ကို ထောက်လှမ်းခြင်း။
အစိတ်အပိုင်း အပြင်အဆင် ဒီဇိုင်း၏ အရေးပါပုံသည် ထင်ရှားသည်၊ အလင်းသည် ဂဟေဆက်ခြင်းကို ထိခိုက်စေသည်၊ လေးလံမှုသည် စက်ပျက်စီးမှုကို တိုက်ရိုက်ဖြစ်စေသည်၊ ထို့ကြောင့် 0 ဒီဇိုင်းပြဿနာများကို သေချာစေရန်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုကို အောင်မြင်စွာ ပြီးမြောက်အောင် မည်သို့ပြုလုပ်မည်နည်း။
စုဝေးခြင်းနှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၏လုပ်ဆောင်ချက်ဖြင့်၊ BEST သည် အစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစား၏အစွန်းမှအကွာအဝေး၏ဘောင်များအလိုက် စစ်ဆေးရေးစည်းမျဉ်းများကို သတ်မှတ်နိုင်သည်။၎င်းတွင် ပန်းကန်ပြား၏အစွန်းအထိ မြင့်သောကိရိယာ၊ ပန်းကန်အစွန်းအထိ ကိရိယာနိမ့်နှင့် လမ်းညွန်ရထားလမ်းအထိ ကိရိယာအပါအဝင် အသေးစိတ်စစ်ဆေးရေးပစ္စည်းများအပါအဝင် ပန်းကန်အစွန်း၏ အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်အတွက် အထူးစစ်ဆေးရေးပစ္စည်းများပါရှိသည်။ စက်၏အစွန်း၊ ပန်းကန်ပြား၏အစွန်းမှစက်၏ဘေးကင်းသောအကွာအဝေးအကဲဖြတ်မှုအတွက်ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များကိုအပြည့်အ ၀ ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။
ပို့စ်အချိန်- ဧပြီလ 17-2023