ဂဟေဆက်ခြင်းအကြောင်း ဆွေးနွေးသောအခါ၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဦးစွာ SMT ချို့ယွင်းချက်ကို တိတိကျကျ သတ်မှတ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။သံဖြူပုတီးစေ့ကို reflow welded plate တွင်တွေ့နိုင်ပြီး၊ ၎င်းသည် စာရွက် resistors နှင့် capacitors များကဲ့သို့ အလွန်နိမ့်သောမြေပြင်အမြင့်ရှိသော discrete components များဘေးတွင် နေရာယူထားသော flux ရေကန်ထဲတွင် ထည့်ထားသော ခဲလုံးကြီးတစ်လုံးဖြစ်ကြောင်း တစ်ချက်ကြည့်လိုက်နိုင်သည်။ အသေးစား ပရိုဖိုင် ပက်ကေ့ဂျ်များ (TSOP)၊ အသေးစား ပရိုဖိုင် ထရန်စစ္စတာ (SOT)၊ D-PAK ထရန်စစ္စတာများနှင့် ခံနိုင်ရည်ရှိသော အစိတ်အပိုင်းများ။ဤအစိတ်အပိုင်းများနှင့် စပ်လျဉ်း၍ ၎င်းတို့၏ ရပ်တည်ချက်ကြောင့် သံဖြူပုတီးစေ့များကို "ဂြိုလ်တုများ" ဟု မကြာခဏ ရည်ညွှန်းကြသည်။
သံဖြူပုတီးများသည် ထုတ်ကုန်၏အသွင်အပြင်ကို ထိခိုက်စေရုံသာမက ပိုအရေးကြီးသည်မှာ ပုံနှိပ်ပန်းကန်ပြားပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများ၏ သိပ်သည်းဆကြောင့် အသုံးပြုနေစဉ်အတွင်း ကြိုး၏ဝါယာရှော့ဖြစ်နိုင်သည့် အန္တရာယ်ရှိသောကြောင့် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ၏ အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေပါသည်။အကြောင်းရင်းတစ်ခု သို့မဟုတ် တစ်ခုထက်ပိုသော အကြောင်းရင်းများကြောင့် သံဖြူပုတီးများထုတ်လုပ်ရခြင်း၏ အကြောင်းရင်းများစွာရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် ၎င်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်စေရန်အတွက် ကြိုတင်ကာကွယ်ခြင်းနှင့် တိုးတက်မှုကို ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်ရမည်ဖြစ်သည်။အောက်ဖော်ပြပါ ဆောင်းပါးတွင် သံဖြူပုတီးစေ့များ ထုတ်လုပ်မှုကို ထိခိုက်စေသည့် အချက်များ နှင့် သံဖြူပုတီးစေ့များ ထုတ်လုပ်မှုကို လျှော့ချရန် တန်ပြန်ဆောင်ရွက်မှုများကို ဆွေးနွေးပါမည်။
သံဖြူပုတီးစေ့တွေ ဘာကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာတာလဲ။
ရိုးရိုးရှင်းရှင်းပြောရလျှင် သံဖြူပုတီးများသည် အများအားဖြင့် "ကိုယ်ထည်" မရှိသောကြောင့် သံဖြူပုတီးစေ့များကဲ့သို့ ဂဟေဆော်သည့် အစစ်ခံခြင်းနှင့် ဆက်စပ်နေပြီး သံဖြူပုတီးစေ့များ ဖွဲ့စည်းရန် သီးခြားအစိတ်အပိုင်းများအောက်တွင် ညှစ်ထားသဖြင့် ၎င်းတို့၏ အသွင်အပြင် တိုးလာခြင်းသည် ဆေးကြောအသုံးပြုမှု များပြားခြင်းကြောင့်ဟု ယူဆနိုင်သည်။ - ဂဟေငါးပိ။ချစ်ပ်ဒြပ်စင်အား လျှော်ဖွပ်နိုင်သော ဂဟေငါးပိတွင် တပ်ဆင်သောအခါ၊ ဂဟေငါးပိသည် အစိတ်အပိုင်းအောက်တွင် ညှစ်နိုင်ခြေပိုများသည်။အပ်နှံထားသော ဂဟေငါးပိသည် အလွန်များသောအခါ၊ ထုတ်ယူရန် လွယ်ကူသည်။
သံဖြူပုတီးစေ့များ ထုတ်လုပ်မှုကို ထိခိုက်စေသည့် အဓိက အကြောင်းအရင်းများမှာ-
(1) Template အဖွင့်နှင့် pad ဂရပ်ဖစ်ဒီဇိုင်း
(၂) ပုံစံခွက် သန့်ရှင်းရေး
(၃) စက်၏ အထပ်ထပ် တိကျမှု
(၄) အပူချိန်မျဉ်းကွေးသည် reflow furnace ၊
(5) Patch ဖိအား
(၆) ဒယ်အိုးအပြင်ဘက်တွင် ဂဟေထည့်ပါ။
(၇) သွပ်အမြင့်
(၈) လိုင်းပြားနှင့် ဂဟေဆက်ခံလွှာရှိ မတည်ငြိမ်သော အရာများကို ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်ခြင်း။
(၉) အတက်အကျနှင့် သက်ဆိုင်သည်။
သံဖြူပုတီးစေ့များ ထုတ်လုပ်မှုကို တားဆီးရန် နည်းလမ်းများ
(1) သင့်လျော်သော pad ဂရပ်ဖစ်နှင့် အရွယ်အစား ဒီဇိုင်းကို ရွေးချယ်ပါ။အမှန်တကယ် pad ဒီဇိုင်းတွင်၊ PC နှင့် ပေါင်းစပ်သင့်သည်၊ ထို့နောက် သက်ဆိုင်ရာ pad အရွယ်အစားကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရန် အမှန်တကယ် အစိတ်အပိုင်း ပက်ကေ့ချ်အရွယ်အစား၊ ဂဟေဆော်သည့် အဆုံးအရွယ်အစားအရ၊
(၂) စတီးကွက်များ ထုတ်လုပ်မှုကို ဂရုပြုပါ။ဂဟေထုတ်ခြင်းပမာဏကို ထိန်းချုပ်ရန်အတွက် PCBA ဘုတ်၏ သီးခြားအစိတ်အပိုင်းအပြင်အဆင်အတိုင်း အဖွင့်အရွယ်အစားကို ချိန်ညှိရန် လိုအပ်သည်။
(၃) BGA၊ QFN နှင့် ဘုတ်ပေါ်ရှိသိပ်သည်းသောခြေဖဝါးအစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော PCB ဗလာဘုတ်ပြားများကို တင်းကျပ်စွာ ဖုတ်ရန် အကြံပြုထားသည်။ဂဟေပြားပေါ်ရှိ မျက်နှာပြင်အစိုဓာတ်ကို ဖယ်ထုတ်ရန် သေချာစေရန်၊
(၄) ပုံစံခွက်သန့်ရှင်းရေး၏ အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပါ။မသန့်ရှင်းရင် မသန့်ဘူး။တမ်းပလိတ်အဖွင့်အောက်ခြေရှိ အကြွင်းအကျန်ဂဟေငါးပိသည် ပုံစံပလိတ်အဖွင့်အနီးတွင် စုပုံလာပြီး သံဖြူပုတီးစေ့များကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်၊
(၅) စက်ကိရိယာ၏ ထပ်တလဲလဲဖြစ်နိုင်မှုကို သေချာစေရန်။ဂဟေငါးပိကို ရိုက်နှိပ်သောအခါ၊ ပုံစံပလိတ်နှင့် ပြားကြားရှိ အော့ဖ်ဆက်ကြောင့်၊ အော့ဖ်ဆက်သည် ကြီးလွန်းပါက၊ ဂဟေငါးပိကို ပြားအပြင်ဘက်တွင် စိမ်ထားမည်ဖြစ်ပြီး အပူပေးပြီးနောက် သံဖြူပုတီးများသည် အလွယ်တကူ ပေါ်လာမည်ဖြစ်သည်။
(၆) တပ်ဆင်စက်၏ တပ်ဆင်မှုဖိအားကို ထိန်းချုပ်ပါ။ဖိအားထိန်းချုပ်မှုမုဒ်ကို ချိတ်ဆက်ထားသည်ဖြစ်စေ၊ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းအထူထိန်းချုပ်မှုဖြစ်စေ၊ သံဖြူပုတီးစေ့များကို တားဆီးရန် ဆက်တင်များကို ချိန်ညှိရန် လိုအပ်သည်။
(၇) အပူချိန်မျဉ်းကွေးကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ပါ။reflow welding ၏ အပူချိန်ကို ထိန်းချုပ်ပါ ၊ သို့မှသာ ပိုမိုကောင်းမွန်သော ပလပ်ဖောင်းပေါ်တွင် ပိုးမွှားများ မတည်ငြိမ်နိုင်ပါ။
"ဂြိုလ်တု" သည် သေးငယ်သည် ၊ တစ်ကိုယ်လုံးကို ဆွဲထုတ်၍ မရပါ။အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများဖြင့်၊ မာရ်နတ်သည် မကြာခဏအသေးစိတ်အချက်များ ပါဝင်သည်။ထို့ကြောင့်၊ လုပ်ငန်းစဉ်ထုတ်လုပ်ရေးဝန်ထမ်းများ၏အာရုံစိုက်မှုအပြင်၊ သက်ဆိုင်ရာဌာနများသည်လည်း ပစ္စည်းပြောင်းလဲမှု၊ အစားထိုးမှုများနှင့် အခြားကိစ္စရပ်များအတွက် အချိန်မီပူးပေါင်းဆောင်ရွက်သင့်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များတွင် အပြောင်းအလဲများကို တားဆီးကာကွယ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။PCB ပတ်လမ်းဒီဇိုင်းအတွက် တာဝန်ရှိသည့် ဒီဇိုင်နာသည် လုပ်ငန်းစဉ်ဝန်ထမ်းများနှင့်လည်း ဆက်သွယ်ဆောင်ရွက်သင့်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ဝန်ထမ်းများမှ ပေးအပ်ထားသော ပြဿနာများ သို့မဟုတ် အကြံပြုချက်များကို ကိုးကားပြီး ၎င်းတို့ကို တတ်နိုင်သမျှ မြှင့်တင်သင့်သည်။
စာတိုက်အချိန်- Jan-09-2024