ကျွန်ုပ်တို့၏ဝဘ်ဆိုဒ်များမှကြိုဆိုပါသည်။
Intelligent Communication module PCB သည် Internet of Things (IoT)၊ ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေးနှင့် ဒေတာပေးပို့ခြင်းကဲ့သို့သော အမျိုးမျိုးသော အပလီကေးရှင်းများတွင် အသုံးပြုသည့် အသိဉာဏ်ရှိသော ဆက်သွယ်ရေး မော်ဂျူးများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များ
- အပလီကေးရှင်း- အသိဉာဏ်ရှိသော မိုဘိုင်းဂိတ်
- အလွှာအရေအတွက်- 3 အဆင့် HDI ဘုတ်၏ အလွှာ 12 ခု
- ပန်းကန်အထူ- 0.8mm
- လိုင်းအကျယ် လိုင်းအကွာအဝေး- 2/2mil
- မျက်နှာပြင်ကုသမှု- ရွှေ + OSP
- အပလီကေးရှင်း- အသိဉာဏ်ရှိသော မိုဘိုင်းဂိတ်
- အလွှာများ- 10 ELIC
- ပန်းကန်အထူ- 0.8mm
- လိုင်းအကျယ် လိုင်းအကွာအဝေး- 3/3mil
- မျက်နှာပြင်ကုသမှု- ရွှေ + OSP
- အပလီကေးရှင်း- ဉာဏ်ရည်ဉာဏ်သွေး လမ်းညွှန်မှု မော်ဂျူး
- အလွှာအရေအတွက်- 2 အဆင့် HDI ဘုတ်များ 8 အလွှာ
- ပန်းကန်အထူ- 1.0mm
- လိုင်းအကျယ် လိုင်းအကွာအဝေး- 3/3mil
- မျက်နှာပြင်ကုသမှု- ရွှေ + OSP
သင့်စာကို ဤနေရာတွင် ရေးပြီး ကျွန်ုပ်တို့ထံ ပေးပို့ပါ။
