PCB laminated design ၏ စည်းမျဉ်းနှစ်ခုကို သင်နားလည်ပါသလား။

အောက်ဖော်ပြပါသည် နှစ်လွှာမှ ရှစ်လွှာအလွှာ၏ ဥပမာတစ်ခုဖြစ်သည်။

• A.single-side PCB board နှင့် double-side PCB board ကို laminated

အလွှာနှစ်ခုအတွက်၊ အလွှာအရေအတွက်နည်းသောကြောင့်၊ အလွှာလိုက်ပြဿနာမရှိပါ။EMI ဓာတ်ရောင်ခြည်ထိန်းချုပ်မှုကို အဓိကအားဖြင့် ဝိုင်ယာကြိုးများနှင့် အပြင်အဆင်များမှ ထည့်သွင်းစဉ်းစားသည်။

အလွှာတစ်လွှာနှင့် အလွှာနှစ်ထပ်ပြားများ၏ လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှုမှာ ပို၍ထင်ရှားလာသည်။ဤဖြစ်စဉ်အတွက် အဓိကအကြောင်းရင်းမှာ signal loop ၏ ဧရိယာသည် အလွန်ကြီးမားသောကြောင့်ဖြစ်ပြီး အားကောင်းသော လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်ရောင်ခြည်များကို ထုတ်လွှတ်ရုံသာမက ပြင်ပဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုတွင်လည်း ဆားကစ်ကို ထိခိုက်လွယ်စေသည်။လိုင်းတစ်ခု၏ လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်ညီမှုကို မြှင့်တင်ရန် အရိုးရှင်းဆုံးနည်းလမ်းမှာ အရေးကြီးသောအချက်ပြမှု၏ loop area ကို လျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။

အရေးပါသောအချက်ပြမှု- လျှပ်စစ်သံလိုက်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှု၏ရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် အရေးကြီးသောအချက်ပြမှုသည် ပြင်းထန်သောဓာတ်ရောင်ခြည်ကိုထုတ်လွှတ်ပြီး ပြင်ပကမ္ဘာသို့အထိခိုက်မခံသောအချက်ပြကို ရည်ညွှန်းသည်။ပြင်းထန်သော ဓာတ်ရောင်ခြည်များ ထုတ်ပေးနိုင်သော အချက်ပြများသည် များသောအားဖြင့် နာရီ သို့မဟုတ် လိပ်စာများ၏ အချက်ပြမှု နည်းပါးခြင်းကဲ့သို့သော အချိန်အပိုင်းအခြားအလိုက် အချက်ပြများဖြစ်သည်။အနှောင့်အယှက်အကဲဆတ်သောအချက်ပြမှုများသည် analog အချက်ပြမှုအဆင့်နိမ့်များဖြစ်သည်။

10KHz အောက်ရှိ ကြိမ်နှုန်းနိမ့်သော သရုပ်ဖော်ပုံ ဒီဇိုင်းများတွင် တစ်လွှာနှင့် နှစ်လွှာပြားများကို အများအားဖြင့် အသုံးပြုသည်-

1) တူညီသောအလွှာပေါ်ရှိ ပါဝါကြိုးများကို အချင်းများသည့်ပုံစံဖြင့် လမ်းကြောင်းပေးကာ လိုင်းများ၏ အရှည်ပေါင်းကို လျှော့ပါ။

2) power supply နှင့် ground wire ကို လမ်းလျှောက်သောအခါ၊သော့အချက်ပြဝါယာကြိုးအနီး မြေစိုက်ကြိုးကို တတ်နိုင်သမျှ အနီးကပ်ထားပါ။ထို့ကြောင့်၊ သေးငယ်သော ကွင်းပတ်ဧရိယာကို ဖွဲ့စည်းပြီး ပြင်ပဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုဆီသို့ differential mode radiation ၏ sensitivity ကို လျှော့ချသည်။အချက်ပြဝါယာကြိုးဘေးတွင် မြေပြင်ဝိုင်ယာကို ပေါင်းထည့်သောအခါ၊ အသေးငယ်ဆုံးသော ဧရိယာရှိသော ဆားကစ်တစ်ခုကို ဖြစ်ပေါ်လာပြီး အခြားမြေပြင်လမ်းကြောင်းထက် ဤဆားကစ်မှတစ်ဆင့် အချက်ပြရေစီးကြောင်းကို ဖြတ်သန်းရမည်ဖြစ်သည်။

3) ၎င်းသည် နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်ဖြစ်ပါက၊ ၎င်းသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ အောက်ဖော်ပြပါအချက်ပြလိုင်းအနီး၊ အချက်ပြလိုင်းတစ်လျှောက် မြေစိုက်ဝိုင်ယာကြိုးကို တတ်နိုင်သမျှကျယ်အောင် စည်းပါ။ရရှိလာသော circuit area သည် signal line ၏ အလျားဖြင့် မြှောက်ထားသော circuit board ၏ အထူနှင့် ညီမျှသည်။

• B. Lamination လေးလွှာ 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

ဤ laminated ဒီဇိုင်းနှစ်ခုလုံးအတွက် ဖြစ်နိုင်ချေပြဿနာမှာ သမားရိုးကျ 1.6mm (62mil) plate thickness ဖြစ်သည်။အလွှာအကွာအဝေးသည် ကြီးမားလာမည်ဖြစ်ပြီး၊ impedance၊ interlayer coupling နှင့် shielding တို့ကို ထိန်းချုပ်ရန် အထောက်အကူဖြစ်စေရုံသာမက၊အထူးသဖြင့်၊ power supply strata အကြား ကြီးမားသောအကွာအဝေးသည် plate capacitance ကို လျော့နည်းစေပြီး ဆူညံသံစစ်ထုတ်ခြင်းအတွက် အဆင်မပြေပါ။

ပထမအစီအစဥ်အတွက်၊ ဘုတ်ပြားပေါ်ရှိ ချစ်ပ်ပြားအများအပြားရှိသည့်ကိစ္စတွင် ၎င်းကို အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။ဤအစီအစဥ်သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော SI စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရနိုင်သော်လည်း EMI စွမ်းဆောင်ရည်မှာ အလွန်ကောင်းမွန်ခြင်းမရှိပါ၊ အဓိကအားဖြင့် ဝါယာကြိုးများနှင့် အခြားအသေးစိတ်အချက်အလက်များက ထိန်းချုပ်ထားသည်။အဓိကအာရုံစူးစိုက်မှု- ဓါတ်ရောင်ခြည်စုပ်ယူမှုနှင့် စုပ်ယူမှုကို သက်သာစေသောအချက်ပြအလွှာ၏ အထူထပ်ဆုံးအချက်ပြအလွှာတွင် ဖွဲ့စည်းထားခြင်း၊20H စည်းမျဉ်းကို ထင်ဟပ်စေရန် ပန်းကန်ပြားဧရိယာကို တိုးပါ။

ဒုတိယအစီအစဥ်အတွက်၊ ဘုတ်ပေါ်ရှိ ချစ်ပ်သိပ်သည်းဆသည် အလုံအလောက်နည်းပြီး လိုအပ်သော ပါဝါကြေးနီအပေါ်ယံလွှာကိုထားရန် chip ပတ်လည်တွင် လုံလောက်သောဧရိယာရှိသည့်အခါ များသောအားဖြင့် ၎င်းကိုအသုံးပြုသည်။ဤအစီအစဥ်တွင် PCB ၏ အပြင်ဘက်အလွှာသည် stratum အားလုံးဖြစ်ပြီး အလယ်နှစ်လွှာသည် signal/power layer ဖြစ်သည်။အချက်ပြအလွှာရှိ ပါဝါထောက်ပံ့မှုကို ကျယ်ပြန့်သောမျဉ်းဖြင့် ဖြတ်သန်းထားပြီး၊ ၎င်းသည် ပါဝါထောက်ပံ့မှု၏ လမ်းကြောင်းအား လက်ရှိအတားအဆီးကို နိမ့်ကျစေနိုင်သည့်အပြင် signal microstrip လမ်းကြောင်း၏ impedance မှာလည်း နိမ့်ကျပြီး အပြင်ဘက်မှတဆင့် အတွင်းအချက်ပြရောင်ခြည်ကို အကာအကွယ်ပေးနိုင်သည်။ အလွှာ။EMI ထိန်းချုပ်မှု ရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် ဤသည်မှာ ရနိုင်သော အကောင်းဆုံး 4-layer PCB တည်ဆောက်ပုံ ဖြစ်ပါသည်။

အဓိကအာရုံစူးစိုက်မှု- အချက်ပြ၏အလယ်အလွှာနှစ်ခု၊ ပါဝါရောစပ်ထားသောအလွှာအကွာကိုဖွင့်သင့်သည်၊ မျဉ်း၏ဦးတည်ချက်သည်ဒေါင်လိုက်ဖြစ်သည်၊ crosstalk ကိုရှောင်ပါ။20H စည်းမျဉ်းများကို ထင်ဟပ်စေသော ထိန်းချုပ်မှုဘောင်ဧရိယာ၊ဝါယာကြိုးများ၏ impedance ကိုထိန်းချုပ်ရမည်ဆိုလျှင် ပါဝါထောက်ပံ့မှုနှင့် မြေပြင်ရှိ ကြေးနီကျွန်းများအောက်တွင် ဝါယာကြိုးများကို ဂရုတစိုက်ချထားပါ။ထို့အပြင်၊ DC နှင့် frequency နည်းပါးသော ဆက်သွယ်မှုကို သေချာစေရန်အတွက် ပါဝါထောက်ပံ့ခြင်း သို့မဟုတ် ကြေးနီတင်ခြင်းအား အတတ်နိုင်ဆုံး အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသင့်သည်။

• ဂ။ ပြားခြောက်အလွှာကို အလှဆင်ခြင်း။

မြင့်မားသော ချစ်ပ်သိပ်သည်းဆနှင့် နာရီကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဒီဇိုင်းအတွက်၊ 6-layer board ၏ ဒီဇိုင်းကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။Lamination နည်းလမ်းကို အကြံပြုထားပါသည်။

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

ဤအစီအစဥ်အတွက်၊ Lamination scheme သည် ကောင်းသော signal integrity ကိုရရှိပြီး grounding layer နှင့်ကပ်လျက် signal layer ၊ power layer နှင့် grounding layer နှင့်တွဲထားသော power layer ၊ routing layer တစ်ခုစီ၏ impedance ကို ကောင်းမွန်စွာထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး အလွှာနှစ်ခုစလုံးသည် magnetic line များကို ကောင်းစွာစုပ်ယူနိုင်သည် .ထို့အပြင်၊ ၎င်းသည် ပြီးပြည့်စုံသော ပါဝါထောက်ပံ့မှုနှင့် ဖွဲ့စည်းမှုအခြေအနေအောက်တွင် အချက်ပြအလွှာတစ်ခုစီအတွက် ပိုမိုကောင်းမွန်သောပြန်လမ်းကြောင်းကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။