SMT welding အကြောင်းတရားများ
1. PCB pad ဒီဇိုင်းချို့ယွင်းချက်
အချို့သော PCB ၏ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် နေရာအတော်လေးသေးငယ်သောကြောင့် အပေါက်သည် pad ပေါ်တွင်သာကစားနိုင်သော်လည်း ဂဟေငါးပိသည် အပေါက်ထဲသို့ ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်နိုင်ပြီး ဂဟေဆက်ခြင်းတွင် ဂဟေငါးပိမရှိခြင်းကြောင့်၊ ထို့ကြောင့် pin သည် သံဖြူကိုစားရန် မလုံလောက်သောအခါ၊ ၎င်းသည် virtual welding သို့ ဦးတည်သွားမည်ဖြစ်သည်။
2.Pad မျက်နှာပြင်ဓာတ်တိုးခြင်း။
အောက်ဆီဂျင်ဖြတ်ထားသော pad ကိုပြန်လည် tinning ပြီးနောက်၊ reflow welding သည် virtual welding သို့ဦးတည်လိမ့်မည်၊ ထို့ကြောင့် pad သည် oxidize သောအခါ၊ ၎င်းကို ဦးစွာအခြောက်ခံရန်လိုအပ်သည်။ ဓာတ်တိုးမှုပြင်းထန်ပါက စွန့်ပစ်ရန် လိုအပ်သည်။
3.Reflow temperature သို့မဟုတ် high temperature zone time သည် မလုံလောက်ပါ။
ဖာထေးမှုပြီးပါက၊ reflow preheating zone နှင့် constant temperature zone ကိုဖြတ်သွားသောအခါ အပူချိန်မလုံလောက်သဖြင့် high temperature reflow zone သို့ဝင်ရောက်ပြီးနောက် ခဲအချို့ အရည်ပျော်တက်ခြင်းဖြစ်ပေါ်ပြီး သံဖြူစားသုံးမှု မလုံလောက်ခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်း pin ၏ virtual welding ကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။
4.Solder paste ပုံနှိပ်နည်း
ဂဟေငါးပိကို ပွတ်တိုက်မိသောအခါ၊ ၎င်းသည် စတီးကွက်အတွင်းရှိ အပေါက်ငယ်များနှင့် ပုံနှိပ်ခြစ်ရာ၏ အလွန်အကျွံဖိအားကြောင့် ဖြစ်နိုင်သည်၊ ဂဟေဆက်ကပ်ခြင်းနည်းသွားကာ ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် ဂဟေငါးပိ၏ လျင်မြန်စွာ မငြိမ်မသက်ဖြစ်လာကာ virtual welding ကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။
5.High-pin ကိရိယာများ
high-pin device သည် SMT ဖြစ်သောအခါ၊ အကြောင်းတစ်ခုခုကြောင့်၊ အစိတ်အပိုင်းပုံပျက်သွားခြင်း၊ PCB ဘုတ်ပြား ကွေးသွားခြင်း သို့မဟုတ် နေရာချထားစက်၏ အနုတ်လက္ခဏာဖိအားများ မလုံလောက်ခြင်းကြောင့် ဖြစ်နိုင်ပြီး ဂဟေ၏ ကွဲပြားသော ပူပြင်းသော အရည်ပျော်ခြင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ virtual welding ။
DIP virtual welding အကြောင်းအရင်းများ
1.PCB plug-in အပေါက်ဒီဇိုင်းချို့ယွင်းချက်
PCB plug-in အပေါက်၊ ခံနိုင်ရည်သည် ±0.075mm အကြားတွင်ရှိပြီး PCB ထုပ်ပိုးမှုအပေါက်သည် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာကိရိယာ၏ pin ထက် ပိုကြီးသည်၊ ကိရိယာသည် လျော့ရဲသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ မလုံလောက်သော သံဖြူ၊ အတုအယောင် ဂဟေဆော်ခြင်း သို့မဟုတ် လေဂဟေဆော်ခြင်းများနှင့် အခြားသော အရည်အသွေးဆိုင်ရာ ပြဿနာများ ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်။
2.Pad နှင့်အပေါက်ဓာတ်တိုး
PCB pad hole များသည် မသန့်ရှင်းသော၊ oxidized သို့မဟုတ် ခိုးယူထားသော ကုန်ပစ္စည်းများ၊ အဆီများ၊ ချွေးအစွန်းအထင်းများ စသည်တို့ဖြင့် ညစ်ညမ်းနေသဖြင့် weldability ညံ့ဖျင်းခြင်း သို့မဟုတ် weldability ကိုပင်ဖြစ်စေနိုင်ပြီး virtual welding နှင့် air welding ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။
3.PCB ဘုတ်အဖွဲ့နှင့်စက်ပစ္စည်းအရည်အသွေးအချက်များ
ဝယ်ယူထားသော PCB ဘုတ်များ၊ အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အခြား solderability သည် အရည်အချင်းမပြည့်မီပါ၊ တင်းကျပ်သောလက်ခံမှုစမ်းသပ်မှုပြုလုပ်ပြီးပါက၊ တပ်ဆင်နေစဉ်အတွင်း virtual welding ကဲ့သို့သော အရည်အသွေးပြဿနာများရှိပါသည်။
4.PCB ဘုတ်နှင့် စက်ပစ္စည်း သက်တမ်းကုန်သွားသည်။
ဝယ်ယူထားသော PCB ဘုတ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများသည် သိုလှောင်မှုကာလ ရှည်လွန်းသောကြောင့်၊ အပူချိန်၊ စိုထိုင်းဆ သို့မဟုတ် အဆိပ်သင့်ဓာတ်ငွေ့များကဲ့သို့သော ဂိုဒေါင်ပတ်ဝန်းကျင်ကြောင့် ထိခိုက်ပြီး virtual welding ကဲ့သို့သော ဂဟေဆက်ခြင်းကဲ့သို့သော ဖြစ်စဉ်များကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။
5.Wave ဂဟေပစ္စည်းကိရိယာအချက်များ
လှိုင်းဂဟေမီးဖိုရှိ မြင့်မားသော အပူချိန်သည် ဂဟေပစ္စည်းနှင့် အောက်ခံပစ္စည်း၏ မျက်နှာပြင်ကို ဓာတ်တိုးမှု အရှိန်မြှင့်စေပြီး မျက်နှာပြင်၏ အရည်ဂဟေပစ္စည်းနှင့် ကပ်ငြိမှု လျော့နည်းစေသည်။ ထို့အပြင်၊ မြင့်မားသောအပူချိန်သည် အောက်ခံပစ္စည်း၏ကြမ်းတမ်းသောမျက်နှာပြင်ကိုလည်း ထိခိုက်စေပြီး သွေးကြောမျှင်လှုပ်ရှားမှုကို လျော့နည်းစေပြီး ပျံ့နှံ့မှုအားနည်းကာ virtual welding ကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။
တင်ချိန်- ဇူလိုင်-၁၁-၂၀၂၃
