PCB circuit board တွင် PCB electroplating ဟုခေါ်သော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုရှိသည်။ PCB plating သည် ၎င်း၏လျှပ်စစ်စီးကူးမှု၊ သံချေးတက်မှုနှင့် ဂဟေဆက်နိုင်မှုတို့ကို မြှင့်တင်ရန် သတ္တုအပေါ်ယံပိုင်းကို PCB ဘုတ်သို့ အသုံးချသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
PCB electroplating ၏ ductility test သည် PCB board ပေါ်ရှိ ပလပ်စတစ်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အရည်အသွေးကို အကဲဖြတ်ရန် နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
PCB လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်
Ductility Test လုပ်ထုံးလုပ်နည်း
၁။စမ်းသပ်မှုနမူနာကို ပြင်ဆင်ပါ။ကိုယ်စားလှယ် PCB နမူနာကို ရွေးချယ်ပြီး ၎င်း၏ မျက်နှာပြင်သည် အဆင်သင့်ဖြစ်ပြီး ဖုန် သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင် ချို့ယွင်းချက်များ ကင်းကြောင်း သေချာပါစေ။
၂။စမ်းသပ်ဖြတ်တောက်မှု ပြုလုပ်ပါ-ductility ကိုစမ်းသပ်ရန်အတွက် PCB နမူနာပေါ်တွင်သေးငယ်သောဖြတ်တောက်ခြင်းသို့မဟုတ်ခြစ်ရာပြုလုပ်ပါ။
၃။Tensile စမ်းသပ်မှု ပြုလုပ်ပါ-PCB နမူနာကို ဆန့်ထုတ်စက် သို့မဟုတ် ထုတ်ယူစမ်းသပ်ကိရိယာကဲ့သို့သော သင့်လျော်သောစမ်းသပ်ကိရိယာတွင် ထည့်သွင်းပါ။ တင်းမာမှု သို့မဟုတ် တွန်းအားများ တဖြည်းဖြည်း တိုးလာခြင်းသည် လက်တွေ့အသုံးပြုမှု ပတ်ဝန်းကျင်တွင် ဖိစီးမှုကို အတုယူရန် အသုံးပြုပါသည်။
၄။စောင့်ကြည့်လေ့လာခြင်းနှင့် တိုင်းတာခြင်းရလဒ်များစမ်းသပ်နေစဉ်အတွင်း ကွဲအက်ခြင်း၊ ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲထွက်ခြင်းများကို သတိပြုပါ။ အလျားအဆန့်၊ ကျိုးကြေခြင်းစသည့် ductility ဆိုင်ရာ ဘောင်များကို တိုင်းတာပါ။
5.ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုရလဒ်များ-စမ်းသပ်မှုရလဒ်များအရ PCB coating ၏ ductility ကိုအကဲဖြတ်သည်။ နမူနာသည် tensile test ကိုခံနိုင်ရည်ရှိပြီး နဂိုအတိုင်းရှိနေပါက၊ ၎င်းသည် coating တွင် ductility ကောင်းကြောင်း ညွှန်ပြသည်။
အထက်ပါအချက်သည် pcb electroplating ductility test ၏သက်ဆိုင်ရာအကြောင်းအရာကိုကျွန်ုပ်တို့ပေါင်းစပ်ထားခြင်းဖြစ်ပါသည်။ PCB electroplating ductility test ၏ သီးခြားနည်းလမ်းများနှင့် စံချိန်စံညွှန်းများသည် မတူညီသောစက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် အသုံးချမှုများအရ ကွဲပြားနိုင်ပါသည်။
တင်ချိန်- နိုဝင်ဘာ ၁၄-၂၀၂၃
