PCB circuit board ၏ heat dissipation သည် အလွန်အရေးကြီးသော link တစ်ခုဖြစ်သောကြောင့် PCB circuit board ၏ heat dissipation skill ကဘာလဲ၊ အတူတူ ဆွေးနွေးကြည့်ရအောင်။
PCB ဘုတ်ပြားမှတဆင့် အပူများ စိမ့်ဝင်စေရန် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသော PCB board သည် ကြေးနီဖုံး/epoxy ဖန်ထည်အလွှာ သို့မဟုတ် phenolic resin glass cloth substrate ဖြစ်ပြီး စက္ကူအခြေခံ ကြေးနီဖုံးစာရွက် အနည်းငယ်ကို အသုံးပြုထားသည်။ ဤအလွှာများသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် စီမံဆောင်ရွက်သည့် ဂုဏ်သတ္တိများ ရှိသော်လည်း ၎င်းတို့တွင် ညံ့ဖျင်းသောအပူရှိန်နှင့် မြင့်မားသောအပူပေးအစိတ်အပိုင်းများအတွက် အပူပျံ့သွားသောလမ်းကြောင်းအဖြစ် PCB ကိုယ်တိုင်က အပူသယ်ဆောင်ရန် မမျှော်လင့်နိုင်သော်လည်း မျက်နှာပြင်မှ အပူကို ပြေပျောက်စေရန်၊ ပတ်ဝန်းကျင်လေထုအတွက် အစိတ်အပိုင်း။ သို့သော် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များသည် အစိတ်အပိုင်းအသေးစားပြုလုပ်ခြင်း၊ သိပ်သည်းဆမြင့်မားစွာတပ်ဆင်ခြင်းနှင့် အပူမြင့်တပ်ဆင်ခြင်းခေတ်သို့ ဝင်ရောက်လာသောကြောင့် အပူကို ပြေပျောက်စေရန် အလွန်သေးငယ်သော မျက်နှာပြင်ဧရိယာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်သာ အားကိုးရန် မလုံလောက်ပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ QFP နှင့် BGA ကဲ့သို့သော မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို ကြီးမားစွာအသုံးပြုခြင်းကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများမှ ထုတ်ပေးသော အပူကို PCB ဘုတ်အဖွဲ့သို့ ပမာဏများစွာ ပို့လွှတ်နိုင်သောကြောင့် အပူအငွေ့ပျံခြင်းကို ဖြေရှင်းရန် အကောင်းဆုံးနည်းလမ်းမှာ ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်ဖြစ်သည်။ PCB ဘုတ်အဖွဲ့မှတဆင့် ကူးစက်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖြန့်ဝေပေးသော အပူဒြပ်စင်နှင့် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့ရာတွင် PCB ၏ အပူထုတ်လွှတ်မှုစွမ်းရည်။
PCB အပြင်အဆင်
a၊ အပူဒဏ်ခံကိရိယာကို အေးသောလေထုဧရိယာတွင် ထားရှိပါ။
b၊ အပူချိန် ထောက်လှမ်းသည့် ကိရိယာကို အပူဆုံး အနေအထားတွင် ထားရှိပါ။
c၊ တူညီသောပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ စက်ပစ္စည်းများကို ၎င်း၏အပူနှင့်အပူပျံ့စေသည့်ဒီဂရီအရွယ်အစားအလိုက်၊ သေးငယ်သောအပူ သို့မဟုတ် အပူခံနိုင်ရည်အားနည်းသောကိရိယာများ (ဥပမာ- သေးငယ်သောအချက်ပြထရန်စစ္စတာများ၊ အသေးစားပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားသွင်းကိရိယာများကဲ့သို့၊ စသည်ဖြင့်) အအေးခံလေကြောင်းစီးဆင်းမှု (ဝင်ပေါက်)၊ ကြီးမားသော အပူထုတ်လုပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ကောင်းသော အပူခံနိုင်ရည်ရှိသော ကိရိယာများ (ဥပမာ- ပါဝါထရန်စစ္စတာများ၊ အကြီးစားပေါင်းစပ်ဆားကစ်များစသည်ဖြင့်) ကို အအေးခံ၏အောက်ခြေတွင် ထားရှိသည် စမ်းချောင်း။
ဃ၊ အလျားလိုက်ဦးတည်ချက်တွင်၊ ပါဝါမြင့်မားသောကိရိယာများသည် အပူလွှဲပြောင်းလမ်းကြောင်းကိုတိုစေရန်အတွက် ပုံနှိပ်ဘုတ်၏အစွန်းနှင့် အနီးစပ်ဆုံးစီစဉ်ထားသည်။ ဒေါင်လိုက်ဦးတည်ချက်တွင်၊ ပါဝါမြင့်စက်ပစ္စည်းများကို ၎င်းတို့အလုပ်လုပ်သောအခါတွင် အခြားစက်ပစ္စည်းများ၏ အပူချိန်အပေါ် ဤစက်ပစ္စည်းများ၏ သက်ရောက်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် ပုံနှိပ်ဘုတ်နှင့် တတ်နိုင်သမျှ နီးကပ်အောင်စီစဉ်ထားသည်။
e၊ စက်ပစ္စည်းရှိ ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အပူငွေ့ပျံခြင်းသည် လေစီးဆင်းမှုအပေါ်တွင် အဓိကမူတည်သည်၊ ထို့ကြောင့် ဒီဇိုင်းတွင် လေစီးဆင်းမှုလမ်းကြောင်းကို လေ့လာသင့်ပြီး စက်ပစ္စည်း သို့မဟုတ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ပြင်ဆင်ထားသင့်သည်။ လေစီးဆင်းသောအခါ ခုခံမှုနည်းသောနေရာတွင် အမြဲစီးဆင်းလေ့ရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် printed circuit board တွင် device ကို configure လုပ်သောအခါ၊ အချို့နေရာများတွင် ကြီးမားသော airspace ကို ချန်ထားရန် လိုအပ်ပါသည်။ စက်တစ်ခုလုံးရှိ ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များစွာ၏ ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံသည် တူညီသောပြဿနာကို အာရုံစိုက်သင့်သည်။
f၊ အပူချိန်-ထိခိုက်လွယ်သော စက်ပစ္စည်းများကို အနိမ့်ဆုံးအပူချိန်ဧရိယာ (ဥပမာ-စက်၏အောက်ခြေ) တွင် ထားရှိခြင်းသည် အကောင်းဆုံးဖြစ်ပြီး ၎င်းကို အပူပေးကိရိယာ၏အထက်တွင် မထားပါနှင့်၊ စက်ပစ္စည်းအများအပြားသည် အလျားလိုက်လေယာဉ်ပေါ်တွင် တုန်လှုပ်သွားစေမည့် အကောင်းဆုံးပုံစံဖြစ်သည်။
g၊ ပါဝါသုံးစွဲမှု အမြင့်ဆုံးနှင့် အပူပျံ့နှံ့မှု အကောင်းဆုံးနေရာအနီးတွင် အကြီးဆုံးသော အပူထုတ်လွှတ်မှုကို စီစဉ်ပါ။ အအေးခံကိရိယာကို ၎င်းအနီးတွင် မစီစဉ်ထားပါက ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ ထောင့်များနှင့် အစွန်းများတွင် အပူရှိန်မြင့်မားသော စက်ပစ္စည်းများကို မထားရှိပါနှင့်။ ပါဝါခံနိုင်ရည်အား ဒီဇိုင်းဆွဲသောအခါ၊ တတ်နိုင်သမျှ ပိုကြီးသော ကိရိယာကို ရွေးချယ်ပြီး အပူကို စုပ်ယူရန် နေရာအလုံအလောက်ရှိစေရန် ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အပြင်အဆင်ကို ချိန်ညှိပါ။
စာတိုက်အချိန်- မတ် ၂၂-၂၀၂၄
