PCB ပစ္စည်းများနှင့် အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ထိရောက်စွာရွေးချယ်နည်း

PCB ပစ္စည်းများနှင့် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ ရွေးချယ်ခြင်းအား သုံးစွဲသူများသည် အစိတ်အပိုင်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ညွှန်းကိန်းများ၊ လုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အရည်အသွေးနှင့် အဆင့်များကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများကို ပိုမိုထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သောကြောင့် ဖြစ်သည်။

ယနေ့တွင် PCB ပစ္စည်းများနှင့် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို မှန်ကန်စွာရွေးချယ်နည်းကို စနစ်တကျ မိတ်ဆက်ပေးပါမည်။

PCB ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု

FR4 epoxy ဖိုင်ဘာမှန်များကို အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များအတွက် အသုံးပြုသည်၊ polyimide ဖိုင်ဘာမှန်များကို ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်မြင့်သော သို့မဟုတ် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက် အသုံးပြုသည်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဆားကစ်များအတွက် polytetrafluoroethylene fiberglass wipes လိုအပ်ပါသည်။ မြင့်မားသောအပူရှိန်ကို စွန့်ထုတ်ရန် လိုအပ်သော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် သတ္တုအလွှာကို အသုံးပြုသင့်သည်။

PCB ပစ္စည်းများရွေးချယ်ရာတွင် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များ-

(1) ပိုမိုမြင့်မားသောဖန်သားကူးပြောင်းမှုအပူချိန် (Tg) ပါရှိသောအလွှာကိုသင့်လျော်စွာရွေးချယ်သင့်ပြီး Tg သည် circuit ၏လည်ပတ်မှုအပူချိန်ထက်ပိုမိုမြင့်မားသင့်သည်။

(၂) Low coefficient of thermal expansion (CTE) လိုအပ်သည်။ X၊ Y နှင့် အထူ၏ ဦးတည်ချက်တွင် အပူချဲ့ခြင်း၏ တသမတ်တည်း မညီသော ကိန်းဂဏန်းကြောင့် PCB ပုံပျက်ခြင်းကို လွယ်ကူစေပြီး ၎င်းသည် ပြင်းထန်သော ကိစ္စများတွင် metallization hole ကျိုးခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ပျက်စီးစေသည်။

(၃) အပူဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိဖို့ လိုအပ်ပါတယ်။ ယေဘုယျအားဖြင့် PCB သည် အပူခံနိုင်ရည် 250 ℃ / 50S ရှိရန် လိုအပ်သည်။

(၄) ချောမွေ့ညီညာမှုရှိရန် လိုအပ်သည်။ SMT အတွက် PCB warpage လိုအပ်ချက်မှာ <0.0075mm/mm ဖြစ်သည်။

(၅) လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုအရ၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆားကစ်များသည် မြင့်မားသော dielectric ကိန်းသေနှင့် low dielectric loss ရှိသော ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ရန်လိုအပ်သည်။ ထုတ်ကုန်၏လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီရန်လျှပ်ကာခံနိုင်ရည်, ဗို့အားအား, arc ခုခံ။

အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများရွေးချယ်ခြင်း။

လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသည့်အပြင်၊ အစိတ်အပိုင်းများရွေးချယ်ရာတွင်လည်း အစိတ်အပိုင်းများအတွက် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသင့်ပါသည်။ ဒါပေမယ့်လည်း ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းကရိယာ အခြေအနေတွေအရ ထုတ်ကုန်ရဲ့ အစိတ်အပိုင်းထုပ်ပိုးမှုပုံစံ၊ အစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစား၊ အစိတ်အပိုင်းထုပ်ပိုးမှုပုံစံကို ရွေးချယ်ပါ။

ဥပမာအားဖြင့်၊ သိပ်သည်းဆမြင့်သော စည်းဝေးပွဲသည် ပါးလွှာသော အရွယ်အစားသေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ရွေးချယ်ရန် လိုအပ်သည့်အခါ- တပ်ဆင်ခြင်းစက်တွင် ကျယ်ပြန့်သောအရွယ်အစားရှိသော ဆံမြီးထိုးထည့်ခြင်း မရှိပါက၊ ဆံမြီးစည်းထုပ်ပိုးမှု၏ SMD ကိရိယာကို ရွေးချယ်၍မရနိုင်ပါ။