PCB pad ဒီဇိုင်း၏အခြေခံမူများ
အစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုး၏ဂဟေဆစ်ဖွဲ့စည်းပုံကိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာချက်အရ၊ ဂဟေအဆစ်များ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် PCB pad ဒီဇိုင်းသည်အောက်ပါအဓိကအစိတ်အပိုင်းများကိုကျွမ်းကျင်သင့်သည်-
1၊ symmetry- သွန်းသောဂဟေမျက်နှာပြင်တင်းအားချိန်ခွင်လျှာကိုသေချာစေရန်အတွက် pad ၏အစွန်းနှစ်ဖက်စလုံးသည် အချိုးညီညီဖြစ်ရပါမည်။
2. Pad အကွာအဝေး- အစိတ်အပိုင်း အဆုံး သို့မဟုတ် ပင်နှင့် ပြား၏ သင့်လျော်သော ရင်ခွင်အရွယ်အစားကို သေချာပါစေ။ ကြီးမားလွန်းသော သို့မဟုတ် သေးငယ်လွန်းသော အကွာအဝေးသည် ဂဟေဆက်ခြင်းဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းချက်များကို ဖြစ်စေသည်။
3. လက်ကျန် pad ၏အရွယ်အစား- pad နှင့် papping ပြီးနောက် ကျန်အစိတ်အပိုင်းအဆုံး သို့မဟုတ် pin ၏ကျန်အရွယ်အစားသည် ဂဟေအဆစ်သည် meniscus ဖြစ်ပေါ်လာကြောင်းသေချာစေရမည်။
4.Pad အကျယ်- ၎င်းသည် အခြေခံအားဖြင့် အစိတ်အပိုင်း၏ အဆုံး သို့မဟုတ် ပင်၏ အကျယ်နှင့် ကိုက်ညီသင့်သည်။
ဒီဇိုင်းချို့ယွင်းမှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော Solderability ပြဿနာများ
01. pad ၏အရွယ်အစားကွဲပြားသည်။
pad ဒီဇိုင်း၏အရွယ်အစားသည် တသမတ်တည်းဖြစ်ရန် လိုအပ်သည်၊ အလျားသည် အကွာအဝေးအတွက် သင့်လျော်ရန် လိုအပ်သည်၊ pad extension length သည် သင့်လျော်သောအကွာအဝေးရှိသည်၊ အလွန်တိုလွန်းသည် သို့မဟုတ် ရှည်လွန်းပါက stele ၏ဖြစ်စဉ်တွင် ကျရောက်တတ်ပါသည်။ Pad ၏အရွယ်အစားသည် တသမတ်တည်းဖြစ်ပြီး တင်းအားမညီညာပါ။
02. pad အကျယ်သည် စက်၏ pin ထက် ပိုကျယ်သည်။
Pad ဒီဇိုင်းသည် အစိတ်အပိုင်းများထက် ကျယ်လွန်း၍ မရပါ၊ Pad ၏ အကျယ်သည် အစိတ်အပိုင်းများထက် 2mil ပိုကျယ်သည်။ ကျယ်လွန်းသော pad width သည် အစိတ်အပိုင်းများ ရွှေ့ပြောင်းခြင်း၊ လေဂဟေဆက်ခြင်း နှင့် pad ပေါ်ရှိ သံဖြူများ မလုံလောက်ခြင်း နှင့် အခြားသော ပြဿနာများ ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။
03. Pad အကျယ်သည် စက်ပင်နံပါတ်ထက် ကျဉ်းသည်။
Pad ဒီဇိုင်း၏ အကျယ်သည် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အကျယ်ထက် ကျဉ်းသည်၊ SMT ဖာထေးမှုများကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ရပ်တည်ရန် လွယ်ကူသော SMT ဖာထေးသည့်အခါ အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ထိတွေ့မှုဧရိယာသည် နည်းပါးပါသည်။
04. pad ၏အရှည်သည် စက်၏ pin ထက် ပိုရှည်သည်။
ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော pad သည် အစိတ်အပိုင်း၏ pin ထက် မရှည်သင့်ပါ။ အချို့သော အတိုင်းအတာတစ်ခုကျော်လွန်၍ SMT reflow welding ကာလအတွင်း အလွန်အကျွံ flux စီးဆင်းမှုသည် အစိတ်အပိုင်းအား offset အနေအထားကို တစ်ဖက်သို့ ဆွဲထုတ်စေမည်ဖြစ်သည်။
05. pads များကြားအကွာအဝေးသည် အစိတ်အပိုင်းများထက် ပိုတိုပါသည်။
pad spacing ၏ short-circuit ပြဿနာသည် IC pad spacing တွင် ယေဘူယျအားဖြင့် ဖြစ်တတ်သော်လည်း၊ အချို့သော pads များ၏ အတွင်းအကွာအဝေးသည် အခြား pads များ၏ အတွင်းအကွာအဝေး ဒီဇိုင်းထက် များစွာမတိုနိုင်ပါ၊ ၎င်းသည် အချို့သော တန်ဖိုးများထက် ကျော်လွန်ပါက ဝါယာရှော့ဖြစ်စေပါသည်။
06. ပြား၏ ပင်နံပါတ်သည် သေးငယ်လွန်းသည်။
တူညီသောအစိတ်အပိုင်း၏ SMT patch တွင်၊ pad ရှိချို့ယွင်းချက်များသည် အစိတ်အပိုင်းကို ဆွဲထုတ်သွားစေသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ pad သည် သေးငယ်လွန်းပါက သို့မဟုတ် pad ၏ အစိတ်အပိုင်းသည် သေးငယ်ပါက၊ ၎င်းသည် tin သို့မဟုတ် tin လျော့နည်းသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် မတူညီသော တင်းအားကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။
သေးငယ်သောဘက်လိုက် pads များ၏အစစ်အမှန်ဖြစ်ရပ်များ
ပစ္စည်း pads ၏အရွယ်အစားသည် PCB ထုပ်ပိုးမှုအရွယ်အစားနှင့်မကိုက်ညီပါ။
ပြဿနာဖော်ပြချက်-ကုန်ပစ္စည်းတစ်ခုအား SMT တွင်ထုတ်လုပ်သောအခါ၊ နောက်ခံဂဟေစစ်ဆေးခြင်းတွင် inductance သည် offset ဖြစ်သည်ကိုတွေ့ရှိရသည်။ စစ်ဆေးပြီးနောက်၊ inductor ပစ္စည်းသည် pads များနှင့်မကိုက်ညီကြောင်းတွေ့ရှိရသည်။ * 1.6 မီလီမီတာ၊ ဂဟေဆော်ပြီးနောက် ပစ္စည်းသည် ပြောင်းပြန်ဖြစ်လိမ့်မည်။
ထိခိုက်မှု-ပစ္စည်း၏လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုသည် ညံ့ဖျင်းပြီး ထုတ်ကုန်၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေပြီး ထုတ်ကုန်ကို ပုံမှန်အတိုင်းစတင်နိုင်ခြင်း မရှိစေဘဲ ပြင်းထန်စွာဖြစ်ပေါ်စေသည်။
ပြဿနာ၏ နောက်ဆက်တွဲ-PCB pad နှင့်တူညီသောအရွယ်အစားကိုမဝယ်နိုင်ပါက၊ အာရုံခံကိရိယာနှင့်လက်ရှိခံနိုင်ရည်သည် circuit မှလိုအပ်သောပစ္စည်းများကိုဖြည့်ဆည်းနိုင်သည်၊ ထို့နောက်ဘုတ်အဖွဲ့ကိုပြောင်းလဲရန်အန္တရာယ်ရှိသည်။
ပို့စ်အချိန်- ဧပြီလ 17-2023
