အသေးစိတ် PCBA ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ် (DIP လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးအပါအဝင်) ဝင်လာပြီး ကြည့်ရှုပါ။
"Wave Soldering လုပ်ငန်းစဉ်"
Wave soldering သည် ယေဘုယျအားဖြင့် plug-in ကိရိယာများအတွက် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ပန့်၏အကူအညီဖြင့် သွန်းသောအရည်ဂဟေသည် ဂဟေတိုင်၏အရည်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် သီးခြားဂဟေလှိုင်းပုံသဏ္ဍာန်ကို ဖွဲ့စည်းကာ ထည့်သွင်းထားသောအစိတ်အပိုင်း၏ PCB သည် တိကျသောဂဟေလှိုင်းအထွတ်အထိပ်ကိုဖြတ်သန်းသွားသည့်လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ အောက်ဖော်ပြပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း ဂဟေပူးတွဲဂဟေဆက်ခြင်းအောင်မြင်ရန် ဂီယာကွင်းဆက်ပေါ်ရှိ အချို့သောနှစ်မြှုပ်မှုအတိမ်အနက်နှင့် ထောင့်။
ယေဘူယျ လုပ်ငန်းစဉ်သည် အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်- စက်ထည့်သွင်းခြင်း --PCB တင်ခြင်း -- လှိုင်းဂဟေ -- PCB unloading -- DIP pin ချုံ့ခြင်း -- အောက်ပုံတွင် ပြထားသည့်အတိုင်း သန့်ရှင်းရေး။
1.THC ထည့်သွင်းနည်းပညာ
1. အစိတ်အပိုင်း pin ဖွဲ့စည်းခြင်း။
ထည့်သွင်းခြင်းမပြုမီ DIP စက်များကို ပုံသဏ္ဍာန်ထားရန် လိုအပ်သည်။
(1) Hand-processed component shaping- အောက်ပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း ကွေးထားသော pin ကို twezers သို့မဟုတ် ဝက်အူလှည့်အသေးဖြင့် ပုံဖော်နိုင်သည်။
(2) အစိတ်အပိုင်းများကို ပုံသွင်းခြင်း၏ စက်လုပ်ဆောင်ခြင်း- အစိတ်အပိုင်းများ၏ စက်ပုံသဏ္ဍာန်ကို အထူးပုံသဏ္ဍာန်စက်ဖြင့် ပြီးမြောက်စေခြင်းဖြစ်ပြီး ၎င်း၏လုပ်ဆောင်မှုသဘောတရားမှာ feeder သည် ပစ္စည်းများကို ကျွေးရန်အတွက် တုန်ခါမှုအစာကျွေးခြင်း ( plug-in transistor ကဲ့သို့သော) အပိုင်းများကို ရှာဖွေရန် ပိုင်းခြားထားခြင်းဖြစ်သည်။ ထရန်စစ္စတာ၊ ပထမအဆင့်မှာ ဘယ်ဘက်နှင့် ညာဘက်နှစ်ဖက်စလုံးရှိ ပင်များကို ကွေးရန်ဖြစ်သည်။ ဒုတိယအဆင့်မှာ အလယ်တံကို နောက်သို့ ကွေးရန် သို့မဟုတ် ပုံစံအဖြစ် ရှေ့သို့ ကွေးပါ။ အောက်ပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း။
2. အစိတ်အပိုင်းများကိုထည့်ပါ။
အပေါက်ထည့်သွင်းခြင်းနည်းပညာကို manual ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် အလိုအလျောက်စက်ကိရိယာထည့်သွင်းခြင်းဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။
(၁) လက်ဖြင့်ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်းသည် ပါဝါကိရိယာ၏ cooling rack၊ bracket၊ clip စသည်တို့ကဲ့သို့ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပြုပြင်ရန်လိုအပ်သည့် အစိတ်အပိုင်းများကို ဦးစွာထည့်သွင်းသင့်ပြီး ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ထည့်သွင်းပါ။ ပုံနှိပ်ပန်းကန်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်း ပင်ချောင်းများနှင့် ကြေးနီသတ္တုပြားကို ထည့်သွင်းသည့်အခါ တိုက်ရိုက်မထိပါနှင့်။
(၂) စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အလိုအလျောက် ပလပ်အင် (AI ဟု ခေါ်ဆိုသည်) သည် ခေတ်ပြိုင် အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များ တပ်ဆင်ရာတွင် အဆင့်မြင့်ဆုံး အလိုအလျောက် ထုတ်လုပ်မှု နည်းပညာ ဖြစ်သည်။ အလိုအလျောက် စက်ကိရိယာများ တပ်ဆင်ရာတွင် အဆိုပါ အစိတ်အပိုင်းများကို အနိမ့်အမြင့်ဖြင့် ရှေးဦးစွာ ထည့်သွင်းသင့်ပြီး ထိုအစိတ်အပိုင်းများကို အမြင့်မြင့်ဖြင့် တပ်ဆင်သင့်သည်။ အဖိုးတန်သော့အစိတ်အပိုင်းများကို နောက်ဆုံးတပ်ဆင်မှုတွင် ထည့်သွင်းသင့်သည်။ အပူဖြန်းခြင်း ထိန်သိမ်းခြင်း၊ ကွင်းပိတ်၊ ကလစ် စသည်တို့ကို တပ်ဆင်ခြင်းသည် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် နီးကပ်နေသင့်သည်။ PCB အစိတ်အပိုင်းများ၏ စည်းဝေးမှုအစီအစဥ်အား အောက်ပါပုံတွင် ပြထားသည်။
3. လှိုင်းဂဟေ
(၁) လှိုင်းဂဟေ၏ အလုပ်သဘော
Wave soldering သည် အရည်ဂဟေဆော်သည့်ဖိအားဖြင့် သွန်းသောအရည်ဂဟေမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဂဟေလှိုင်း၏ တိကျသောပုံသဏ္ဍာန်ကို ဖန်တီးပေးပြီး တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းနှင့် တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းကို ဂဟေဆော်သည့်နေရာတွင် ဂဟေဆော်သည့်နေရာတွင် ဂဟေဆော်သည့်နေရာအဖြစ် ဖန်တီးပေးသည့် နည်းပညာတစ်မျိုးဖြစ်သည်။ ပုံသေထောင့်တွင်လှိုင်း။ အစိတ်အပိုင်းအား ဂဟေဆော်စက်အပူပေးစက်ဖြင့် ထုတ်လွှင့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဂဟေဆော်သည့်စက်အပူဇုန်တွင် ပထမဦးစွာ ကြိုတင်အပူပေးထားသည် (၎င်းအစိတ်အပိုင်းအား ကြိုတင်အပူပေးခြင်းနှင့် အပူချိန်ကို ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော အပူချိန်မျဉ်းကွေးဖြင့် ထိန်းချုပ်ထားဆဲဖြစ်သည်)။ အမှန်တကယ် ဂဟေဆော်ရာတွင်၊ အစိတ်အပိုင်းမျက်နှာပြင်၏ ကြိုတင်အပူရှိန်အပူချိန်ကို ထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်သည်၊ ထို့ကြောင့် စက်အများအပြားတွင် သက်ဆိုင်ရာ အပူချိန်သိရှိနိုင်သော ကိရိယာများ (အနီအောက်ရောင်ခြည်သုံးကိရိယာများကဲ့သို့) ကို ထည့်သွင်းထားသည်။ ကြိုတင်အပူပေးပြီးနောက်၊ တပ်ဆင်သည် ဂဟေဆော်ရန်အတွက် ခဲအပေါက်ထဲသို့ ရောက်သွားပါသည်။ သံဖြူကန်တွင် သွန်းသောအရည်ဂဟေပါရှိကာ သံမဏိတိုင်ကီ၏အောက်ခြေရှိ နော်ဇယ်သည် သွန်းသောဂဟေ၏ပုံသေပုံသဏ္ဍာန်လှိုင်းကို ဖြန်းပေးသောကြောင့် အစိတ်အပိုင်း၏ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာပြင်သည် လှိုင်းဖြတ်သန်းသွားသည့်အခါ ဂဟေလှိုင်းဖြင့် အပူပေးသည်။ ဂဟေလှိုင်းသည် ဂဟေဧရိယာကို စိုစွတ်စေပြီး ဖြည့်စွက်ရန် ချဲ့ထွင်ကာ နောက်ဆုံးတွင် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အောင်မြင်စေသည်။ ၎င်း၏လုပ်ဆောင်မှုနိယာမကို အောက်ပါပုံတွင် ပြထားသည်။
Wave soldering သည် welding area ကို အပူပေးရန်အတွက် convection heat transfer မူကို အသုံးပြုသည်။ သွန်းသောဂဟေလှိုင်းသည် အပူရင်းမြစ်အဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်၊ လက်တစ်ဖက်တွင် ပင်ဂဟေဆက်ရာနေရာကို ဆေးကြောရန် စီးဆင်းနေကာ အခြားတစ်ဖက်တွင် အပူလျှပ်ကူးမှုအခန်းကဏ္ဍတွင်ပါရှိပြီး ယင်းလုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် ပင်ဂဟေဆက်ဧရိယာကို အပူပေးသည်။ ဂဟေဧရိယာပူလာစေရန် သေချာစေရန်အတွက်၊ ဂဟေလှိုင်းသည် အများအားဖြင့် သတ်မှတ်ထားသော အကျယ်ရှိကာ၊ ထို့ကြောင့် အစိတ်အပိုင်း၏ ဂဟေဆော်မျက်နှာပြင်သည် လှိုင်းကိုဖြတ်သွားသည့်အခါ လုံလောက်သောအပူပေးခြင်း၊ စိုစွတ်ခြင်း အစရှိသည်တို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ သမားရိုးကျ လှိုင်းဂဟေတွင် လှိုင်းတစ်ခုတည်းကို ယေဘူယျအားဖြင့် အသုံးပြုကြပြီး လှိုင်းသည် အတော်လေး ပြားသည်။ ခဲဂဟေကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့်၊ ၎င်းကို လှိုင်းနှစ်ထပ်ပုံစံဖြင့် လက်ခံကျင့်သုံးသည်။ အောက်ပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း။
အစိတ်အပိုင်း၏ pin သည် အစိုင်အခဲအခြေအနေရှိ အပေါက်မှတဆင့် သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော ဂဟေဆော်ရန်အတွက် နည်းလမ်းတစ်ခုပေးသည်။ ပင်နံပါတ်သည် ဂဟေလှိုင်းကိုထိသောအခါ၊ အရည်ဂဟေဆော်သည့်အရည်သည် မျက်နှာပြင်တင်းမာမှုဖြင့် ပင်နှင့်အပေါက်နံရံပေါ်သို့ တက်သွားသည်။ အပေါက်များမှတစ်ဆင့် သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော သွေးကြောမျှင်များ၏ လုပ်ဆောင်ချက်သည် ဂဟေဆက်တက်ခြင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ ဂဟေဆော်သူသည် PcB pad သို့ရောက်ရှိပြီးနောက် pad ၏မျက်နှာပြင်တင်းမာမှုအောက်တွင်ပျံ့နှံ့သွားသည်။ မြင့်တက်လာသောဂဟေဆော်သည့်အပေါက်မှ flux gas နှင့် air များကို ထုတ်ယူပြီး အပေါက်မှတဆင့် အပေါက်ကိုဖြည့်ကာ အအေးခံပြီးနောက် ဂဟေအဆစ်ကိုဖွဲ့စည်းသည်။
(၂) လှိုင်းဂဟေစက်၏ အဓိက အစိတ်အပိုင်းများ
လှိုင်းဂဟေစက်တစ်ခုတွင် အဓိကအားဖြင့် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးခါးပတ်၊ အပူပေးစက်၊ သံဖြူကန်၊ ပန့်နှင့် flux foaming (သို့မဟုတ် spray) ကိရိယာတို့ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ အောက်ပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း flux adding zone၊ preheating zone၊ welding zone နှင့် cooling zone ဟူ၍ အဓိကအားဖြင့် ပိုင်းခြားထားသည်။
3. လှိုင်းဂဟေနှင့် ပြန်ထွက်ဂဟေဆော်ခြင်းကြား အဓိက ကွာခြားချက်
လှိုင်းဂဟေနှင့် ပြန်လှည့်ဂဟေဆက်ခြင်းကြား အဓိကကွာခြားချက်မှာ ဂဟေဆော်ရာတွင် အပူပေးသည့်ရင်းမြစ်နှင့် ဂဟေဆော်သည့်နည်းလမ်း ကွာခြားသည်။ လှိုင်းဂဟေတွင်၊ ဂဟေကို ကြိုတင်အပူပေးပြီး တိုင်ကီထဲတွင် အရည်ပျော်ပြီး ပန့်မှထုတ်သော ဂဟေလှိုင်းသည် အပူရင်းမြစ်နှင့် ဂဟေထောက်ပံ့မှု၏ အခန်းကဏ္ဍနှစ်ခုဖြစ်သည်။ သွန်းသောဂဟေလှိုင်းသည် PCB ၏အပေါက်များ၊ အကွက်များနှင့် အစိတ်အပိုင်း pins များကို အပူပေးကာ ဂဟေအဆစ်များဖွဲ့စည်းရန် လိုအပ်သောဂဟေဆော်မှုကိုလည်း ပေးဆောင်သည်။ reflow ဂဟေတွင်၊ ဂဟေ (ဂဟေထည့်ထားသော) ကို PCB ၏ဂဟေဧရိယာသို့ကြိုတင်ခွဲဝေပေးထားပြီး reflow ကာလအတွင်းအပူအရင်းအမြစ်၏အခန်းကဏ္ဍမှာဂဟေကိုပြန်လည်အရည်ပျော်စေရန်ဖြစ်သည်။
(၁) ရွေးချယ်လှိုင်းဂဟေလုပ်ငန်းစဉ် နိဒါန်း ၃
Wave ဂဟေကိရိယာများကို တီထွင်ခဲ့သည်မှာ နှစ်ပေါင်း 50 ကျော်ပြီဖြစ်ပြီး မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှုနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်ရာတွင် မြင့်မားသော ထုတ်ကုန်များ၏ အားသာချက်များ ဖြစ်သောကြောင့် ၎င်းသည် တစ်ချိန်က အလိုအလျောက် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုတွင် အရေးပါဆုံး ဂဟေကိရိယာများ ဖြစ်ခဲ့သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ။ သို့ရာတွင် ၎င်း၏အသုံးချမှုတွင် ကန့်သတ်ချက်အချို့ရှိပါသည်။ (၁) ဂဟေဆက်ခြင်းဘောင်များသည် ကွဲပြားပါသည်။
တူညီသော ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ မတူညီသော ဂဟေအဆစ်များသည် ၎င်းတို့၏ မတူညီသောလက္ခဏာများ (ဥပမာ အပူပမာဏ၊ ပင်အကွာအဝေး၊ သံဖြူထိုးဖောက်မှု လိုအပ်ချက်များ၊ စသည်) တို့ကြောင့် အလွန်ကွဲပြားခြားနားသော ဂဟေဆက်ခြင်း ဘောင်များ လိုအပ်နိုင်သည်။ သို့သော်၊ လှိုင်းဂဟေ၏လက္ခဏာမှာ တူညီသောသတ်မှတ်ဘောင်များအောက်တွင် ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုလုံးရှိ ဂဟေအဆစ်များအားလုံးကို ဂဟေဆော်ခြင်းဖြစ်ပြီး၊ ကွဲပြားသောဂဟေအဆစ်များသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု “အခြေချရန်” လိုအပ်ပြီး လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်းကို အပြည့်အဝဖြည့်ဆည်းရန် ပိုမိုခက်ခဲစေသည်။ အရည်အသွေးမြင့် ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ လိုအပ်ချက်များ၊
(၂) လည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားခြင်း။
သမားရိုးကျ လှိုင်းဂဟေကို လက်တွေ့အသုံးချမှုတွင်၊ flux ၏ပန်းကန်လုံးဖြန်းခြင်းနှင့် tin slag ၏မျိုးဆက်သည် မြင့်မားသောလည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို သယ်ဆောင်လာပါသည်။ အထူးသဖြင့် ခဲမပါသော ဂဟေဆော်သည့်အခါ၊ ခဲမပါသောဂဟေ၏စျေးနှုန်းသည် ခဲဂဟေထက် ၃ ဆ ပိုများသောကြောင့်၊ သံဖြူစကျဲကြောင့် လည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ် တိုးလာခြင်းသည် အလွန်အံ့သြစရာဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ ခဲမပါသောဂဟေသည် pad ပေါ်ရှိ ကြေးနီကို ဆက်လက် အရည်ပျော်သွားပြီး သံဖြူဆလင်ဒါတွင် ဂဟေဖွဲ့စည်းမှုမှာ အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ပြောင်းလဲသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ဖြေရှင်းရန် ခဲမဖြူနှင့် စျေးကြီးသောငွေကို ပုံမှန်ထပ်ဖြည့်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
(၃) ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု အခက်အခဲ၊
ထုတ်လုပ်မှုတွင် ကျန်ရှိသော flux သည် လှိုင်းဂဟေ၏ ဂီယာစနစ်တွင် ကျန်ရှိနေမည်ဖြစ်ပြီး၊ အသုံးပြုသူအား ပိုမိုရှုပ်ထွေးသော စက်ကိရိယာများ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းများကို အသုံးပြုသူထံ ယူဆောင်လာပေးသည့် ခဲပြားများကို ပုံမှန်ဖယ်ရှားရန် လိုအပ်ပါသည်။ ထိုသို့သော အကြောင်းများကြောင့်၊ Selective Wave ဂဟေ ဖြစ်ပေါ်လာသည်။
PCBA Selective Wave ဟုခေါ်သော ဂဟေဆော်ခြင်းသည် မူလသံဖြူမီးဖိုကို အသုံးပြုဆဲဖြစ်သော်လည်း ကွာခြားချက်မှာ အောက်ပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း မီးဖိုချောင်တွင် ဘုတ်ပြားကို သံဖြူမီးဖိုတွင် ထားရှိရန် လိုအပ်ကြောင်း၊
လှိုင်းဂဟေလိုအပ်သည့် အစိတ်အပိုင်းများကို သံဖြူနှင့် ထိတွေ့ပြီး ကျန်အစိတ်အပိုင်းများကို အောက်တွင် ပြထားသည့်အတိုင်း ယာဉ်အဖုံးဖြင့် ကာကွယ်ထားသည်။ ဒါက ရေကူးကန်ထဲမှာ အသက်ကယ်ဗော်ကို တင်တာနဲ့ ခပ်ဆင်ဆင်တူတယ်၊ အသက်ကယ်ဗော်နဲ့ ဖုံးထားတဲ့နေရာက ရေမရတော့ဘဲ သွပ်မီးဖိုနဲ့ အစားထိုးလိုက်တာ၊ ယာဉ်ဖုံးထားတဲ့နေရာဟာ သဘာဝအတိုင်း သွပ်မရရှိဘဲ ဖြစ်သွားမှာပါ။ သံဖြူများ ပြန်လည် အရည်ပျော်ခြင်း သို့မဟုတ် ပြုတ်ကျသည့် အစိတ်အပိုင်းများ ပြဿနာမရှိပါ။
"အပေါက်မှတဆင့် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်"
through-hole reflow welding သည် ပလပ်အင် အနည်းငယ် ပါဝင်သော မျက်နှာပြင် တပ်ဆင် ပြားများ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အဓိကအားဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများ ထည့်သွင်းခြင်း အတွက် reflow welding လုပ်ငန်းစဉ် တစ်ခု ဖြစ်သည်။ နည်းပညာ၏ အဓိကအချက်မှာ ဂဟေငါးပိ၏ အသုံးချနည်းဖြစ်သည်။
1. လုပ်ငန်းစဉ်မိတ်ဆက်
ဂဟေငါးပိ၏ အသုံးချနည်းအရ၊ အပေါက်ပြန်အမ်းနည်း ဂဟေဆော်ခြင်းအား အပေါက်ပြန်ဖောက်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် ပိုက်ပုံနှိပ်ခြင်း ၊ အပေါက်ပြန်အမ်းဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မှတဆင့် ပိုက်ပုံနှိပ်ခြင်း ၊ ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မှတဆင့် ဂဟေဆော်ခြင်းပုံနှိပ်ခြင်း နှင့် အပေါက်ပြန်ဖောက်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မှတဆင့် ပုံသွင်းထားသော သံဖြူစာရွက်။
1) အပေါက် reflow ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မှတဆင့် Tubular ပုံနှိပ်ခြင်း။
အပေါက်ဖောက်ပြန်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မှတစ်ဆင့် Tubular ပုံနှိပ်ခြင်းသည် အရောင်တီဗီ tuner များထုတ်လုပ်ရာတွင် အဓိကအားဖြင့်အသုံးပြုသည့် အပေါက်အစိတ်အပိုင်းများ reflow ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ အစောဆုံးအသုံးပြုမှုဖြစ်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်၏ core သည် ဂဟေဆော်သည့် tubular press ဖြစ်ပြီး၊ လုပ်ငန်းစဉ်ကို အောက်ပါပုံတွင် ပြထားသည်။
2) အပေါက်ပြန်ဖောက်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မှတဆင့်ဂဟေဆော်သောပုံနှိပ်ခြင်း
အပေါက်ပြန်ဖောက်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မှတစ်ဆင့် ဂဟေဆက်ပုံနှိပ်ခြင်းအား လက်ရှိတွင် အပေါက်ပြန်အထွက်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးအများဆုံးဖြစ်ပြီး၊ ပလပ်အင်အနည်းငယ်ပါရှိသော PCBA ရောစပ်အတွက် အဓိကအသုံးပြုသည်၊ လုပ်ငန်းစဉ်သည် သမားရိုးကျ reflow ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် အပြည့်အဝသဟဇာတဖြစ်ပြီး အထူးလုပ်ငန်းစဉ်ကိရိယာများမရှိပါ။ လိုအပ်သည်၊ တစ်ခုတည်းသောလိုအပ်ချက်မှာ welded plug-in အစိတ်အပိုင်းများသည် hole reflow welding မှတဆင့်သင့်လျော်သောဖြစ်ရမည်၊ လုပ်ငန်းစဉ်ကိုအောက်ပါပုံတွင်ပြသထားသည်။
3) အပေါက် reflow ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အားဖြင့် သံဖြူစာရွက်ပုံသွင်းခြင်း။
အပေါက်ဖောက်ပြန်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မှတစ်ဆင့် ပုံသွင်းထားသော သံဖြူစာရွက်ကို ပင်နံပါတ်ချိတ်ဆက်ကိရိယာများအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသည်၊ ဂဟေဆော်ခြင်းသည် ဂဟေထည့်ခြင်းမဟုတ်ဘဲ ပုံသွင်းထားသော သံဖြူစာရွက်ဖြစ်ပြီး ယေဘုယျအားဖြင့် ချိတ်ဆက်ထုတ်လုပ်သူမှ တိုက်ရိုက်ထည့်သွင်းထားသောကြောင့် တပ်ဆင်မှုကိုသာ အပူပေးနိုင်သည်။
အပေါက်ဖောက်ခြင်း ဒီဇိုင်း လိုအပ်ချက်
1.PCB ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များ
(1) 1.6mm board ထက်နည်းသော သို့မဟုတ် အထူ PCB အတွက် သင့်လျော်သည်။
(၂) အနိမ့်ဆုံးအကျယ်သည် 0.25mm ရှိပြီး သွန်းသောဂဟေငါးပိကို တစ်ကြိမ် "ဆွဲ" ကာ သံဖြူပုတီးစေ့များ မဖွဲ့စည်းပါ။
(၃) ဘုတ်အဖွဲ့ကွာဟချက် (Stand-off) အစိတ်အပိုင်းသည် ၀.၃ မီလီမီတာထက် ကြီးသင့်သည်။
(4) Pad မှ ကပ်နေသော ခဲ၏ သင့်လျော်သော အရှည်မှာ 0.25~0.75mm ဖြစ်သည်။
(5) 0603 နှင့် pad ကဲ့သို့သော ကောင်းမွန်သောအကွာအဝေးအစိတ်အပိုင်းများကြား အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေးမှာ 2 မီလီမီတာဖြစ်သည်။
(၆) သံမဏိကွက်၏အမြင့်ဆုံးအဖွင့်ကို 1.5 မီလီမီတာအထိ ချဲ့နိုင်သည်။
(၇) အလင်းဝင်ပေါက်သည် lead diameter နှင့် 0.1 ~ 0.2mm ဖြစ်သည်။ အောက်ပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း။
"သံမဏိကွက်ပြတင်းပေါက်ဖွင့်ခြင်းလိုအပ်ချက်"
ယေဘုယျအားဖြင့်၊ အပေါက် 50% ဖြည့်သွင်းခြင်းအောင်မြင်ရန်၊ သံမဏိကွက်ပြတင်းပေါက်ကို ချဲ့ထွင်ရမည်ဖြစ်ပြီး၊ ပြင်ပချဲ့ထွင်မှုပမာဏကို PCB အထူ၊ သံမဏိကွက်အထူ၊ အပေါက်နှင့် ခဲကြားကွာဟမှုအရ သတ်မှတ်ရမည်ဖြစ်ပါသည်။ အခြားအချက်များ။
ယေဘုယျအားဖြင့်၊ ချဲ့ထွင်မှုသည် 2mm ထက်မကျော်လွန်သရွေ့၊ ဂဟေငါးပိကို ပြန်ဆွဲထုတ်ပြီး အပေါက်ထဲသို့ ပြည့်သွားမည်ဖြစ်သည်။ အစိတ်အပိုင်းပက်ကေ့ချုံ့ခြင်းဖြင့် ပြင်ပချဲ့ထွင်မှုကို ဖိသိပ်၍မရပါ၊ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်း၏အထုပ်ကိုယ်ထည်ကို ရှောင်ရှားကာ အောက်ပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း တစ်ဖက်တွင် သံဖြူပုတီးစေ့ပုံစံပြုလုပ်ထားကြောင်း သတိပြုသင့်သည်။
"PCBA ၏ သမားရိုးကျ စည်းဝေးပွဲ လုပ်ငန်းစဉ် မိတ်ဆက်"
1) Single-side mounting
process flow ကို အောက်ပါပုံမှာ ပြထားပါတယ်။
2) Single side ထည့်သွင်းခြင်း။
process flow ကို အောက်မှာ ပုံ 5 မှာ ပြထားပါတယ်။
လှိုင်းဂဟေတွင် စက်ပစ္စည်း pin များဖွဲ့စည်းခြင်းသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ ထိရောက်မှုအနည်းဆုံး အစိတ်အပိုင်းများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် လျှပ်စစ်ဓာတ်လိုက်ပျက်စီးမှုအန္တရာယ်နှင့် ပေးပို့ချိန်ကို ကြာမြင့်စေပြီး အမှားအယွင်းဖြစ်နိုင်ချေကိုလည်း တိုးမြင့်စေသည်။
3) နှစ်ထပ် တပ်ဆင်ခြင်း။
process flow ကို အောက်ပါပုံမှာ ပြထားပါတယ်။
4) တစ်ခြမ်းရောစပ်
process flow ကို အောက်ပါပုံမှာ ပြထားပါတယ်။
အပေါက်ဖောက်သည့် အစိတ်အပိုင်း အနည်းငယ်ရှိပါက၊ reflow welding နှင့် manual welding ကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
5) နှစ်ဖက်စလုံး ရောစပ်ခြင်း။
process flow ကို အောက်ပါပုံမှာ ပြထားပါတယ်။
နှစ်ထပ် SMD စက်များနှင့် THT အစိတ်အပိုင်းများ ပိုများပါက၊ plug-in ကိရိယာများသည် reflow သို့မဟုတ် manual welding ဖြစ်နိုင်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုဇယားကို အောက်တွင်ဖော်ပြထားသည်။
